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1. (WO2016136177) COMPOSITION DE POLISSAGE, PROCÉDÉ DE POLISSAGE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUBSTRAT EN MATÉRIAU DUR ET FRAGILE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/136177    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/000748
Date de publication : 01.09.2016 Date de dépôt international : 12.02.2016
CIB :
C09K 3/14 (2006.01), B24B 37/00 (2012.01), C09G 1/02 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
Déposants : FUJIMI INCORPORATED [JP/JP]; 1-1, Chiryo 2-chome, Nishibiwajima-cho, Kiyosu-shi, Aichi 4528502 (JP)
Inventeurs : SERIKAWA, Masayuki; (JP).
TENKOU, Kyousuke; (JP).
AKIYAMA, Tomomi; (JP).
ASAI, Maiko; (JP)
Mandataire : MORI, Tetsuya; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-033278 23.02.2015 JP
Titre (EN) COMPOSITION FOR POLISHING, POLISHING METHOD AND METHOD FOR PRODUCING HARD-BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE
(FR) COMPOSITION DE POLISSAGE, PROCÉDÉ DE POLISSAGE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUBSTRAT EN MATÉRIAU DUR ET FRAGILE
(JA) 研磨用組成物、研磨方法及び硬脆材料基板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A composition for polishing, which is used for polishing of the surface of an object to be polished, said surface containing an oxide of a metal or a semimetal or a composite material of these oxides, and which contains at least water and silica. This composition for polishing is characterized in that: the silica contains small-diameter silica particles having particle diameters of from 20 nm to 70 nm (inclusive) and large-diameter silica particles having particle diameters of from 100 nm to 200 nm (inclusive); the small-diameter silica particles are contained in the composition for polishing in an amount of 2% by weight or more; the large-diameter silica particles are contained in the composition for polishing in an amount of 2% by weight or more; and the value obtained by dividing the average particle diameter of the large-diameter silica particles by the average particle diameter of the small-diameter silica particles is 2 or more.
(FR)L’invention concerne une composition de polissage, qui est utilisée pour le polissage de la surface d'un objet à polir, ladite surface contenant un oxyde d'un métal ou d'un semi-métal ou un matériau composite de ces oxydes, et qui contient au moins de l'eau et de la silice. Cette composition de polissage est caractérisée en ce que : la silice contient des particules de silice de petit diamètre ayant des diamètres de particule de 20 nm à 70 nm (inclus) et des particules de silice de grand diamètre ayant des diamètres de particule de 100 nm à 200 nm (inclus) ; les particules de silice de petit diamètre sont contenues dans la composition de polissage dans une quantité de 2 % en poids ou plus ; les particules de silice de grand diamètre sont contenues dans la composition de polissage dans une quantité de 2 % en poids ou plus ; et la valeur obtenue en divisant le diamètre de particule moyen des particules de silice de grand diamètre par le diamètre de particule moyen des particules de silice de petit diamètre est de 2 ou plus.
(JA) 金属又は半金属の酸化物またはこれらの複合材料を含む研磨対象物の表面を研磨することに使用され、少なくとも水およびシリカを含有する研磨用組成物であって、シリカは、粒子径が20nm以上かつ70nm以下の小粒径シリカ及び粒子径100nm以上かつ200nm以下の大粒径シリカを含み、小粒径シリカは前記研磨用組成物中に2重量%以上含有され、大粒径シリカは研磨用組成物中に2重量%以上含有され、大粒径シリカの平均粒子径を、小粒径シリカの平均粒子径で除した値が2以上であることを特徴とする研磨用組成物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)