WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2016136018) MODULE DE BOBINE, UNITÉ DE BOBINE, ET DISPOSITIF MÉDICAL DE TYPE CAPSULE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/136018    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/079218
Date de publication : 01.09.2016 Date de dépôt international : 15.10.2015
CIB :
A61B 1/00 (2006.01)
Déposants : OLYMPUS CORPORATION [JP/JP]; 43-2, Hatagaya 2-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1510072 (JP)
Inventeurs : OKABE, Kentaro; (JP).
SEGAWA, Hidetake; (JP)
Mandataire : SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE; Toranomon Mitsui Building, 8-1, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013 (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-033259 23.02.2015 JP
Titre (EN) COIL MODULE, COIL UNIT, AND CAPSULE-TYPE MEDICAL DEVICE
(FR) MODULE DE BOBINE, UNITÉ DE BOBINE, ET DISPOSITIF MÉDICAL DE TYPE CAPSULE
(JA) コイルモジュール、コイルユニット、及びカプセル型医療装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a coil module and the like, wherein electrical connection between a coil and a circuit board having the coil mounted thereon can be reliably ensured. A coil module 120 is provided with: a coil 122 formed by winding a wire rod 122a formed of a conductive material; and two holding sections 123, which are formed of a conductive material, and which are electrically and mechanically connected to different end portions of the wire rod 122a, respectively, said two holding sections being integrally assembled to the coil 122. A coil unit 130 is provided with the coil module 120, and a circuit board 131 having two land patterns 132 formed thereon for the purpose of mounting the coil module 120, and the coil module 120 is electrically and mechanically connected, at the two holding sections 123, to the two land patterns 132.
(FR)La présente invention concerne un module de bobine et analogue, une connexion électrique entre une bobine et une carte de circuit imprimé, sur laquelle est montée ladite bobine, pouvant être garantie d'une manière fiable. Un module 120 de bobine comprend : une bobine 122 formée par enroulement d'une tige de fil métallique 122a constituée d'un matériau conducteur ; et deux sections de support 123, qui sont constituées d'un matériau conducteur, et qui sont reliées électriquement et mécaniquement à différentes parties terminales de la tige de fil métallique 122a, respectivement, lesdites deux sections de support étant assemblées d'un seul tenant à la bobine 122. Une unité 130 de bobine comprend le module 120 de bobine, et une carte de circuit imprimé 131 présentant deux modèles de circuit 132 formées sur celui-ci dans le but de monter le module 120 de bobine, et ledit module 120 de bobine est relié électriquement et mécaniquement, au niveau des deux sections de support 123, aux deux modèles de circuit 132.
(JA) コイルと該コイルが実装される回路基板との導通を確実に確保することができるコイルモジュール等を提供する。コイルモジュール120は、導電材料からなる線材122aを巻回したコイル122と、導電材料からなり、線材122aの互いに異なる端部と電気的且つ機械的にそれぞれ接続され、且つ、コイル122に一体的に組み付けられた2つの保持部123とを備える。コイルユニット130は、コイルモジュール120と、該コイルモジュール120を実装させる2つのランドパターン132が形成された回路基板131とを備え、コイルモジュール120は、2つの保持部123において2つのランドパターン132にそれぞれ電気的且つ機械的に接続されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)