WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2016135110) DISPOSITIF À DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN DISPOSITIF À DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/135110 N° de la demande internationale : PCT/EP2016/053701
Date de publication : 01.09.2016 Date de dépôt international : 23.02.2016
CIB :
G09F 9/33 (2006.01) ,G09F 13/04 (2006.01) ,H05K 1/14 (2006.01) ,H01L 33/48 (2010.01) ,G09F 9/302 (2006.01)
Déposants : JENOPTIK POLYMER SYSTEMS GMBH[DE/DE]; Am Sandberg 2 07819 Triptis, DE
Inventeurs : KLOTH, Bernd; DE
FLÜGEL, Matthias; DE
JAIKOW, Roman; DE
Mandataire : WALDAUF, Alexander; DE
Données relatives à la priorité :
10 2015 002 099.423.02.2015DE
Titre (EN) LIGHT-EMITTING DIODE APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING A LIGHT-EMITTING DIODE APPARATUS
(FR) DISPOSITIF À DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN DISPOSITIF À DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE
(DE) LEUCHTDIODENVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER LEUCHTDIODENVORRICHTUNG
Abrégé : front page image
(EN) A light-emitting diode apparatus (100) comprises a light-emitting diode element (102) having a front (106) and a back (128), wherein the front (106) has an emission region (108) for emitting electromagnetic waves (110) and a diode connection contact (112) that is associated with the emission region (108), and comprises a printed circuit board (104) having a passage opening (114) and a plate connection contact (118), wherein the front (106) of the light-emitting diode element (102) is connected to the printed circuit board (104), and wherein the emission region (108) is arranged opposite the passage opening (114) and the diode connection contact (112) is arranged opposite the plate connection contact (118) and is electrically conductively connected to the plate connection contact (118). A cover unit (120) having a recess (122) for holding the light-emitting diode element (102) is connected to the printed circuit board (104), wherein the cover unit (120) is formed from a further printed circuit board.
(FR) L'invention concerne un dispositif à diode électroluminescente (100) comprenant un élément diode électroluminescente (102) ayant un côté avant (106) et un côté arrière (128). Le côté avant (106) possède une zone d'émission (108) destinée à l'émission d'ondes électromagnétiques (110) et un contact de raccordement de diode (112) associé à la zone d'émission (108), ainsi qu'une carte à circuit imprimé (104) munie d'une ouverture de traversée (114) et d'un contact de raccordement de carte (118). Le côté avant (106) de l'élément diode électroluminescente (102) est relié à la carte à circuit imprimé (104) et la zone d'émission (108) est disposée à l'opposé de l'ouverture de traversée (114). Le contact de raccordement de diode (112) est disposé à l'opposé du contact de raccordement de carte (118) et relié électriquement au contact de raccordement de carte (118). Une unité de recouvrement (120) munie d'une cavité (122) destinée à accueillir l'élément diode électroluminescente (102) est reliée à la carte à circuit imprimé (104). L'unité de recouvrement (120) est formée par une carte à circuit imprimé supplémentaire.
(DE) Eine Leuchtdiodenvorrichtung (100) umfasst ein Leuchtdiodenelement (102) mit einer Vorderseite (106) und einer Rückseite (128), wobei die Vorderseite (106) einen Emissionsbereich (108) zum Emittieren elektromagnetischer Wellen (110) und einen dem Emissionsbereich (108) zugeordneten Diodenanschlusskontakt (112) aufweist, und eine Leiterplatte (104) mit einer Durchgangsöffnung (114) und einem Plattenanschlusskontakt (118), wobei die Vorderseite (106) des Leuchtdiodenelements (102) mit der Leiterplatte (104) verbunden ist, und wobei der Emissionsbereich (108) gegenüber der Durchgangsöffnung (114) angeordnet ist und der Diodenanschlusskontakt (112) gegenüber dem Plattenanschlusskontakt (118) angeordnet ist und elektrisch leitend mit dem Plattenanschlusskontakt (118) verbunden ist. Eine Abdeckeinheit (120) mit einer Ausnehmung (122) zum Aufnehmen des Leuchtdiodenelements (102) ist mit der Leiterplatte (104) verbunden, wobei die Abdeckeinheit (120) aus einer weiteren Leiterplatte gebildet ist.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)