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1. (WO2016125763) DISPOSITIF DE MONTAGE ET PROCÉDÉ DE MONTAGE

Pub. No.:    WO/2016/125763    International Application No.:    PCT/JP2016/052970
Publication Date: Fri Aug 12 01:59:59 CEST 2016 International Filing Date: Wed Feb 03 00:59:59 CET 2016
IPC: H01L 21/603
H05K 13/04
Applicants: TORAY ENGINEERING CO., LTD.
東レエンジニアリング株式会社
Inventors: TERADA, Katsumi
寺田 勝美
Title: DISPOSITIF DE MONTAGE ET PROCÉDÉ DE MONTAGE
Abstract:
L'invention concerne un dispositif de montage et un procédé de montage qui garantissent la qualité du soudage et ne provoquent pas de dommages dus au dégazage lorsqu'une puce à semi-conducteur ayant des électrodes sur ses surfaces supérieure et inférieure est soumise à un soudage par thermocompression sur une pièce à usiner qui est disposée sous elle et qui a une électrode sur sa surface supérieure, un adhésif thermodurcissable étant placé entre la puce à semi-conducteur et la pièce à usiner. Plus particulièrement, le dispositif de montage est pourvu : d'une unité de soudage par pression provisoire qui utilise une tête de soudage par pression provisoire pour coller et retenir la puce à semi-conducteur afin de la souder provisoirement sur la pièce à usiner à une température à laquelle aucun dégazage de l'adhésif ne se produit ; et d'une unité de soudage par pression qui utilise une tête de soudage par pression principale ayant une fonction de chauffage et une fonction de mise sous pression pour soumettre la puce à semi-conducteur, qui a été provisoirement soudée par pression sur la pièce à usiner, à un soudage par thermocompression sur ladite pièce à usiner par soudage de l'électrode de la surface inférieure de la puce à semi-conducteur et de l'électrode de la surface supérieure de la pièce à usiner puis par durcissement thermique de l'adhésif.