WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Options
Langue d'interrogation
Stemming/Racinisation
Trier par:
Nombre de réponses par page
Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2016125350) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY DE TYPE FILM, PRODUIT DURCI ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/125350 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/080601
Date de publication : 11.08.2016 Date de dépôt international : 29.10.2015
CIB :
C08G 59/62 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
G
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59
Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18
Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
40
caractérisées par les agents de durcissement utilisés
62
Alcools ou phénols
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
29
caractérisées par le matériau
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31
caractérisées par leur disposition
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.[JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
Inventeurs : OGIHARA Hirokuni; JP
NOMURA Yutaka; JP
WATASE Yusuke; JP
KANEKO Tomoyo; JP
SUZUKI Masahiko; JP
TOBA Masaya; JP
FUJIMOTO Daisuke; JP
Mandataire : HASEGAWA Yoshiki; JP
Données relatives à la priorité :
2015-01959303.02.2015JP
Titre (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION, FILM-LIKE EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY DE TYPE FILM, PRODUIT DURCI ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) エポキシ樹脂組成物、フィルム状エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電子装置
Abrégé :
(EN) An epoxy resin composition containing (A) an epoxy resin, (B) a resin having an aromatic ring and a hydroxy group, and (C) an inorganic filler, wherein (A) the epoxy resin includes an epoxy resin which is liquid at 25°C, (B) the resin having an aromatic ring and a hydroxy group includes a resin having a naphthalene ring and a hydroxy group, and the content of the epoxy resin which is liquid at 25°C is 30 mass% or more with respect to the total amount of (A) the epoxy resin and (B) the resin having an aromatic ring and a hydroxy group.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine époxy contenant (A) une résine époxy, (B) une résine ayant un cycle aromatique et un groupe hydroxy, et (C) une charge inorganique ; (A) la résine époxy comprenant une résine époxy qui est liquide à 25 °C, (B) la résine ayant un cycle aromatique et un groupe hydroxy comprenant une résine ayant un cycle naphtalène et un groupe hydroxy, et la teneur de la résine époxy qui est liquide à 25 °C étant de 30 % en masse ou plus par rapport à la quantité totale de (A) la résine époxy et (B) la résine ayant un cycle aromatique et un groupe hydroxy.
(JA)  (A)エポキシ樹脂、(B)芳香環及び水酸基を有する樹脂、並びに、(C)無機充填剤を含有し、前記(A)エポキシ樹脂が、25℃で液状であるエポキシ樹脂を含み、前記(B)芳香環及び水酸基を有する樹脂が、ナフタレン環及び水酸基を有する樹脂を含み、前記25℃で液状であるエポキシ樹脂の含有量が、前記(A)エポキシ樹脂、並びに、前記(B)芳香環及び水酸基を有する樹脂の合計量を基準として30質量%以上である、エポキシ樹脂組成物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)