Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales

1. (WO2016125212) COMPOSANT DE BOÎTIER, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT DE BOÎTIER

Pub. No.:    WO/2016/125212    International Application No.:    PCT/JP2015/005439
Publication Date: Fri Aug 12 01:59:59 CEST 2016 International Filing Date: Fri Oct 30 00:59:59 CET 2015
IPC: H05K 5/02
B32B 3/10
B32B 15/08
B32B 33/00
Applicants: SONY CORPORATION
ソニー株式会社
Inventors: ABE, Atsuhiro
阿部 淳博
KOBAYASHI, Fujio
小林 富士雄
Title: COMPOSANT DE BOÎTIER, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT DE BOÎTIER
Abstract:
Selon un mode de réalisation, la présente invention concerne un composant de boîtier qui est pourvu d'un film décoratif et d'une partie boîtier. Le film décoratif comprend une couche métallique qui est formée sur un film de base par dépôt en phase vapeur, et qui est dotée de fines fissures au moyen d'un étirement du film de base. La partie boîtier comprend une région à décorer, sur laquelle le film décoratif est collé.