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1. (WO2016124429) MODULE DE DEL ET PROCÉDÉ DE SCELLAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/124429 N° de la demande internationale : PCT/EP2016/051413
Date de publication : 11.08.2016 Date de dépôt international : 25.01.2016
CIB :
F21V 3/02 (2006.01) ,F21V 31/00 (2006.01) ,F21K 99/00 (2016.01) ,F21Y 115/10 (2016.01)
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21
ÉCLAIRAGE
V
CARACTÉRISTIQUES FONCTIONNELLES OU DÉTAILS FONCTIONNELS DES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES D'ÉCLAIRAGE; COMBINAISONS STRUCTURALES DE DISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE AVEC D'AUTRES OBJETS, NON PRÉVUES AILLEURS
3
Globes; Vasques; Verres de protection
02
caractérisés par leur forme
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21
ÉCLAIRAGE
V
CARACTÉRISTIQUES FONCTIONNELLES OU DÉTAILS FONCTIONNELS DES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES D'ÉCLAIRAGE; COMBINAISONS STRUCTURALES DE DISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE AVEC D'AUTRES OBJETS, NON PRÉVUES AILLEURS
31
Dispositions d'étanchéité à l'eau ou aux gaz
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21
ÉCLAIRAGE
K
SOURCES D'ÉCLAIRAGE NON PRÉVUES AILLEURS
99
Matière non prévue dans les autres groupes de la présente sous-classe
[IPC code unknown for F21Y 115/10]
Déposants : PHILIPS LIGHTING HOLDING B.V.[NL/NL]; High Tech Campus 5 5656 AE Eindhoven, NL
Inventeurs : VAN ASSELT, Robert; NL
VERHOEVEN, Mark Johannes Antonius; NL
JAN VREHEN, Joris; NL
LIJTEN, Gerardus Franciscus Cornelis Maria; NL
BAX, Laurens; NL
VAN DEN EERENBEEMD, Chris; NL
Mandataire : VERWEIJ, Petronella Danielle; NL
Données relatives à la priorité :
15153981.405.02.2015EP
Titre (EN) LED MODULE AND METHOD OF SEALING
(FR) MODULE DE DEL ET PROCÉDÉ DE SCELLAGE
Abrégé :
(EN) This invention relates to the field of lighting modules employing light emitting diodes (LEDs), and more particularly to LED modules suitable for exposed lens plate luminaires. There is herein provided an LED module having a printed circuit board comprising at least two layers, wherein the interface between two layers at a side surface of the printed circuit board is covered by a protrusion of an optically transmissive cover plate. The same said optically transmissive cover plate is also adapted to cover at least one LED positioned in or on the printed circuit board.
(FR) La présente invention concerne le domaine des modules d'éclairage utilisant des diodes électroluminescentes (DEL) et, plus particulièrement, des modules de DEL adaptés à des luminaires à plaque de lentille exposée. L'invention concerne un module de DEL ayant une carte de circuit imprimé présentant au moins deux couches, l'interface entre deux couches au niveau d'une surface latérale de la carte de circuit imprimé étant recouverte par une saillie d'une plaque de couverture optiquement transparente. Ladite plaque de couverture optiquement transparente est également conçue pour recouvrir au moins une DEL positionnée dans ou sur la carte de circuit imprimé.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)