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1. (WO2016120944) COMPOSITION DE FORMATION DE COUCHE D'ADHÉSION, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MOTIF DE PRODUIT DURCI, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT OPTIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MOULE D'IMPRESSION, ET COMPOSANT DE DISPOSITIF
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N° de publication : WO/2016/120944 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/006471
Date de publication : 04.08.2016 Date de dépôt international : 25.12.2015
CIB :
H01L 21/027 (2006.01) ,B29C 59/02 (2006.01) ,H05K 3/06 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027
Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29
TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
C
FAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
59
Façonnage de surface, p.ex. gaufrage; Appareils à cet effet
02
par des moyens mécaniques, p.ex. par pressage
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
02
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
06
Elimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p.ex. par le procédé de photo-décapage
Déposants :
CANON KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 30-2, Shimomaruko 3-chome, Ohta-ku, Tokyo 1468501, JP
Inventeurs :
HONMA, Takeshi; JP
ITO, Toshiki; JP
OTANI, Tomonori; JP
Mandataire :
ABE, Takuma; JP
Données relatives à la priorité :
2015-01771430.01.2015JP
2015-22138411.11.2015JP
Titre (EN) ADHESION LAYER-FORMING COMPOSITION, METHOD OF MANUFACTURING CURED PRODUCT PATTERN, METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD, METHOD OF MANUFACTURING IMPRINTING MOLD, AND DEVICE COMPONENT
(FR) COMPOSITION DE FORMATION DE COUCHE D'ADHÉSION, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MOTIF DE PRODUIT DURCI, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT OPTIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MOULE D'IMPRESSION, ET COMPOSANT DE DISPOSITIF
Abrégé :
(EN) An adhesion layer-forming composition contains a compound (A) containing either or both of alkoxyalkyl and alkylol groups, the number of either of the alkoxyalkyl and alkylol groups per molecule or the number of the alkoxyalkyl and alkylol groups per molecule being at least 5 in total, and a compound (B) containing at least two thiol groups per molecule.
(FR) L'invention concerne une composition de formation d'une couche d'adhésion qui contient un composé (A) contenant des groupes alcoxyalkyle et/ou des groupes alkylol, le nombre de groupes alcoxyalkyle ou de groupes alkylol par molécule ou le nombre de groupes alcoxyalkyle et de groupes alkylol par molécule étant au moins de 5 au total, et un composé (B) contenant au moins deux groupes thiol par molécule.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)