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1. (WO2016118387) STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHALEUR POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/118387    N° de la demande internationale :    PCT/US2016/013308
Date de publication : 28.07.2016 Date de dépôt international : 14.01.2016
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    06.06.2016    
CIB :
F28D 15/00 (2006.01), G02B 27/01 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01), F28F 3/02 (2006.01), F28F 21/00 (2006.01)
Déposants : MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC [US/US]; Attn: Patent Group Docketing (Bldg. 8/1000) One Microsoft Way Redmond, Washington 98052-6399 (US)
Inventeurs : NIKKHOO, Michael; (US).
HEIRICH, Doug; (US).
RICCOMINI, Roy; (US).
YE, Maosheng; (US).
BEERMAN, Michael; (US).
HODGE, Andrew; (US)
Mandataire : MINHAS, Sandip; (US).
OLSWANG LLP; HILL, Justin 90 High Holborn London WC1V 6XX (GB)
Données relatives à la priorité :
62/105,684 20.01.2015 US
14/705,897 06.05.2015 US
Titre (EN) HEAT DISSIPATION STRUCTURE FOR AN ELECTRONIC DEVICE
(FR) STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHALEUR POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A flexible thermal conduit runs from a first housing portion of an electronic device to a second housing portion of the electronic device, to convey heat generated by an electronic component located in the first housing portion to a heat dissipation structure located in the second housing portion, where the second housing portion is flexibly coupled to the first housing portion, for example, by a hinge or other type of joint. The flexible conduit may include a plurality of layers of thin, flat thermally conductive material, which may be arranged to flex independently of each other in the region where the first and second housing portions are coupled.
(FR)La présente invention concerne un conduit thermique flexible s'étendant d'une première partie logement d'un dispositif électronique à une seconde partie logement du dispositif électronique, pour transporter la chaleur générée par un composant électronique situé dans la première partie logement vers une structure de dissipation de chaleur située dans la seconde partie logement, où la seconde partie logement est accouplée de manière flexible à la première partie logement, par exemple, par une charnière ou un autre type d'articulation. Le conduit flexible peut comprendre une pluralité de couches de matériau thermiquement conducteur mince, plat, qui peut être disposé de façon à fléchir indépendamment l'un de l'autre dans la région où les première et seconde parties logements sont accouplées.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)