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1. (WO2016118311) CONDUIT THERMIQUE SOUPLE POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/118311    N° de la demande internationale :    PCT/US2016/012012
Date de publication : 28.07.2016 Date de dépôt international : 04.01.2016
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    07.06.2016    
CIB :
G02B 27/01 (2006.01), F28D 15/00 (2006.01), F28F 21/00 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01), F28F 3/02 (2006.01)
Déposants : MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC [US/US]; Attn: Patent Group Docketing (Bldg. 8/1000) One Microsoft Way Redmond, WA 98052-6399 (US)
Inventeurs : NIKKHOO, Michael; (US).
HEIRICH, Doug; (US).
RICCOMINI, Roy; (US).
YE, Maosheng; (US).
BEERMAN, Michael; (US).
TAYLOR, Joseph, Daniel; (US)
Mandataire : MINHAS, Sandip; (US).
HILL, Justin; Olswang LLP 90 High Holborn London WC1V 6XX (GB)
Données relatives à la priorité :
62/105,684 20.01.2015 US
14/705,893 06.05.2015 US
Titre (EN) FLEXIBLE THERMAL CONDUIT FOR AN ELECTRONIC DEVICE
(FR) CONDUIT THERMIQUE SOUPLE POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A flexible thermal conduit runs from a first housing portion of an electronic device to a second housing portion of the electronic device, to convey heat generated by an electronic component located in the first housing portion to a heat dissipation structure located in the second housing portion, where the second housing portion is flexibly coupled to the first housing portion, for example, by a hinge or other type of joint. The flexible conduit may include a plurality of layers of thin, flat thermally conductive material, which may be arranged to flex independently of each other in the region where the first and second housing portions are coupled.
(FR)L'invention concerne un conduit thermique souple qui va d'une première partie de boîtier d'un dispositif électronique à une deuxième partie de boîtier du dispositif électronique, pour transférer de la chaleur générée par un composant électronique situé dans la première partie de boîtier à une structure de dissipation de chaleur située dans la deuxième partie de boîtier, la deuxième partie de boîtier étant couplée de façon souple à la première partie de boîtier, par exemple, par une charnière ou un autre type d'articulation. Le conduit souple peut comprendre une pluralité de couches de matériau thermiquement conducteur mince et plat, qui peuvent être agencées de façon à se déformer indépendamment les unes des autres dans la région où les première et deuxième parties de boîtier sont couplées.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)