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1. WO2016117579 - COMPOSITION THERMODURCISSABLE, FILM DURCI, SUBSTRAT AVEC FILM DURCI ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2016/117579
Date de publication 28.07.2016
N° de la demande internationale PCT/JP2016/051487
Date du dépôt international 20.01.2016
CIB
C08G 59/24 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
20caractérisées par les composés époxydés utilisés
22Composés diépoxydés
24carbocycliques
C08L 63/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
63Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
CPC
C08G 59/245
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
20characterised by the epoxy compounds used
22Di-epoxy compounds
24carbocyclic
245aromatic
C08G 59/4223
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
42Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
4223aromatic
C08G 73/1053
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
1046Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
1053with oxygen only in the tetracarboxylic moiety
C08G 73/1064
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
1057Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
1064containing sulfur
C08G 73/1071
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
1067Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
1071Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
C08G 73/16
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
16Polyester-imides
Déposants
  • JNC株式会社 JNC CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 室谷 篤史 MUROTANI, Atsushi
  • 廣田 敬幸 HIROTA, Takayuki
  • 杉原 克幸 SUGIHARA, Katsuyuki
  • 出山 佳宏 DEYAMA, Yoshihiro
  • 諸越 信太 MOROKOSHI, Shinta
  • 伊丹 節男 ITAMI, Setsuo
  • 高橋 敏行 TAKAHASHI, Toshiyuki
Mandataires
  • 大窪 克之 OKUBO, Katsuyuki
Données relatives à la priorité
2015-01182323.01.2015JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, CURED FILM, SUBSTRATE PROVIDED WITH CURED FILM, AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSITION THERMODURCISSABLE, FILM DURCI, SUBSTRAT AVEC FILM DURCI ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜付き基板および電子部品
Abrégé
(EN)
Provided are: a thermosetting resin composition including a polyester amide acid (A), an epoxy compound (B) having a fluorene skeleton, an epoxy curing agent (C), and a colorant (D), the thermosetting resin composition being capable of forming a cured film having an excellent balance of hardness and adhesion to glass in high-temperature conditions; and an application for the thermosetting resin composition.
(FR)
L'invention concerne : une composition de résine thermodurcissable comprenant un acide d'amide de polyester (A), un composé époxy (B) ayant un squelette de fluorène, un agent de durcissement époxy (C) et un colorant (D), la composition de résine thermodurcissable étant capable de former un film durci ayant un excellent équilibre de dureté et d'adhérence au verre dans des conditions de température élevée; et une application pour la composition de résine thermodurcissable.
(JA)
ポリエステルアミド酸(A)、フルオレン骨格を有するエポキシ化合物(B)、エポキシ硬化剤(C)、および、着色剤(D)を含む熱硬化性樹脂組成物であって、硬度および高温条件下におけるガラスに対する密着性が良好なバランスに優れる硬化膜を形成することができる熱硬化性樹脂組成物が提供され、その熱硬化性樹脂組成物の用途も提供される。
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