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1. (WO2016117512) SUBSTRAT CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/117512    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/051315
Date de publication : 28.07.2016 Date de dépôt international : 18.01.2016
CIB :
G06F 3/041 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), G06F 3/044 (2006.01), H01B 5/14 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO METAL MINING CO., LTD. [JP/JP]; 11-3, Shimbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1058716 (JP)
Inventeurs : TAKATSUKA, Yuji; (JP).
TOGASHI, Ryo; (JP).
YAMAGISHI, Koichi; (JP).
SATO, Eriko; (JP)
Mandataire : ITOH, Tadashige; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-008913 20.01.2015 JP
2015-090017 27.04.2015 JP
Titre (EN) CONDUCTIVE SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING CONDUCTIVE SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT CONDUCTEUR
(JA) 導電性基板、および導電性基板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides a conductive substrate provided with a transparent substrate, a copper layer formed on at least one surface side of the transparent substrate, and a blackening layer formed on at least one surface side of the transparent substrate and containing oxygen, copper, nickel, and molybdenum, the oxygen being contained by 5-60 atom% inclusive.
(FR)La présente invention concerne un substrat conducteur comprenant un substrat transparent, une couche de cuivre formée sur au moins une face du substrat transparent, et d'une couche de noircissement formée sur au moins une face du substrat transparent et contenant de l'oxygène, du cuivre, du nickel et du molybdène, la teneur en oxygène étant de 5 à 60 % at inclus.
(JA) 透明基材と、 前記透明基材の少なくとも一方の面側に形成された銅層と、 前記透明基材の少なくとも一方の面側に形成され、酸素、銅、ニッケル及びモリブデンを含有し、前記酸素を5原子%以上60原子%以下含有する黒化層と、を備えた導電性基板を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)