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1. (WO2016117454) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/117454    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/051069
Date de publication : 28.07.2016 Date de dépôt international : 15.01.2016
CIB :
C08G 59/66 (2006.01), C08G 59/50 (2006.01)
Déposants : NOF CORPORATION [JP/JP]; 20-3, Ebisu 4-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1506019 (JP)
Inventeurs : KODA Kazuhiro; (JP).
TASHIRO Hiroshi; (JP).
FUJIMURA Toshinobu; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-010092 22.01.2015 JP
Titre (EN) CURABLE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE
(JA) 硬化性樹脂組成物
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a material having exceptional adhesiveness to base materials even in cold climates, as well as having a flexible resulting cured film. A curable resin composition containing (A) a thioether-containing (meth)acrylate derivative having a specific structure, (B) a polyfunctional epoxy resin having a weight-average molecular weight of 200-50,000, and (C) an amine compound having a weight-average molecular weight of 90-700. The mass ratio ((A)/(B)) of component (A) and component (B) is 0.05-30, and 0.01-50 parts by mass of component (C) are compounded per 100 total parts by mass of component (A) and component (B).
(FR)L’invention fournit un matériau dont l’adhérence sur un matériau de base est excellente y compris dans les régions froides, et tel qu’un film durci obtenu possède une souplesse. La composition de résine durcissable de l’invention comprend : (A) un dérivé (méth)acrylate comprenant un thioéther de structure spécifique ; (B) une résine époxy polyfonctionnelle de masse moléculaire moyenne en poids comprise entre 200 et 50000 ; et (C) un composé amine de masse moléculaire moyenne en poids comprise entre 90 et 700. Le rapport massique ((A)/(B)) entre le composant (A) et le composant (B), est compris entre 0,05 et 30, et le composant (C) est mélangé à raison de 0,01 à 50 parties en masse pour 100 parties en masse de la masse totale du composant (A) et du composant (B).
(JA) 寒冷地においても基材に対する密着性が優れ、且つ、得られた硬化膜が柔軟性を有する材料を提供する。 (A)特定構造のチオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体と、(B)重量平均分子量が200~50000である多官能エポキシ樹脂と、(C)重量平均分子量が90~700であるアミン化合物と、を含有する硬化性樹脂組成物である。(A)成分と(B)成分との質量比((A)/(B))は0.05~30であり、(A)成分と(B)成分との合計質量100質量部に対し、(C)成分は0.01~50質量部配合される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)