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1. (WO2016117017) DISPOSITIF D'AIDE À L'INSPECTION ET PROCÉDÉ D'AIDE À L'INSPECTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/117017    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/051318
Date de publication : 28.07.2016 Date de dépôt international : 20.01.2015
CIB :
H05K 13/04 (2006.01)
Déposants : FUJI MACHINE MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 19, Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686 (JP)
Inventeurs : HIRAYAMA Hirotaka; (JP).
OYAMA Shigeto; (JP).
YOSHIOKA Satoshi; (JP).
USHII Satoshi; (JP)
Mandataire : KOBAYASHI Osamu; (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) INSPECTION SUPPORT DEVICE AND INSPECTION SUPPORT METHOD
(FR) DISPOSITIF D'AIDE À L'INSPECTION ET PROCÉDÉ D'AIDE À L'INSPECTION
(JA) 検査支援装置および検査支援方法
Abrégé : front page image
(EN)The objective of the present invention is to provide an inspection support device that achieves an improvement in efficiency in the inspection of the mounting state of an electronic component in a component mounting machine. This inspection support device is provided with: a camera that is provided on a movable platform so as to be capable of capturing an image of a circuit board; and an image capture control unit that, when an inspection component, from among electronic components, that is the object of inspection is mounted to the circuit board in a mounting process implemented by the component mounting machine, controls image capture processing of the camera, and acquires image data in which the inspection component is stored. The image capture control unit optimizes the execution sequence of a plurality of mounting operations and a plurality of image capture operations on the basis of the movement distance of the movable platform in the execution sequence or the operation time required for the mounting operations and image capture operations in the execution sequence.
(FR)L'invention concerne un dispositif d'aide à l'inspection qui permet d'obtenir une amélioration de l'efficacité dans l'inspection de l'état de montage d'un composant électronique dans une machine de montage de composant. Ce dispositif d'aide à l'inspection comprend : une caméra qui est disposée sur une plateforme mobile de manière à pouvoir capturer une image d'une carte de circuit imprimé; et une unité de commande de capture d'image qui, lorsqu'un composant d'inspection, parmi des composants électroniques, qui fait l'objet de l'inspection, est monté sur la carte de circuit imprimé dans un processus de montage mis en oeuvre par la machine de montage de composant, commande un traitement de capture d'image de la caméra, et acquiert des données d'image dans lesquelles le composant d'inspection est mémorisé. L'unité de commande de capture d'image permet d'optimiser la séquence d'exécution d'une pluralité d'opérations de montage et d'une pluralité d'opérations de capture d'image, sur la base de la distance de mouvement de la plate-forme mobile dans la séquence d'exécution ou de la durée de fonctionnement nécessaire pour les opérations de montage et les opérations de capture d'image dans la séquence d'exécution.
(JA) 部品実装機における電子部品の装着状態の検査の効率向上を図る検査支援装置を提供することを目的とする。 検査支援装置は、回路基板を撮像可能に移動台に設けられたカメラと、部品実装機による実装処理において電子部品のうち検査の対象とされる検査部品が回路基板に装着された場合に、カメラの撮像処理を制御して、当該検査部品が収められた画像データを取得する撮像制御部と、を備える。 撮像制御部は、複数回の装着動作および複数回の撮像動作の実行順序を、当該実行順序における移動台の移動距離、または当該実行順序における装着動作および撮像動作に要する動作時間に基づいて最適化する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)