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1. (WO2016116183) MODULE POURVU D'UN COMPOSANT MEMS FIXÉ SANS CONTRAINTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/116183    N° de la demande internationale :    PCT/EP2015/075947
Date de publication : 28.07.2016 Date de dépôt international : 06.11.2015
CIB :
B81B 7/00 (2006.01)
Déposants : TDK Corporation [JP/JP]; 3-9-1 Shibaura, Minato-ku Tokyo 108-0023 (JP)
Inventeurs : ROMBACH, Pirmin Hermann Otto; (DK)
Mandataire : EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Postfach 20 07 34 80007München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2015 100 757.6 20.01.2015 DE
Titre (DE) MODUL MIT SPANNUNGSFREI BEFESTIGTEM MEMS-BAUELEMENT
(EN) MODULE COMPRISING A MEMS COMPONENT MOUNTED WITHOUT SUBJECTING SAME TO STRESS
(FR) MODULE POURVU D'UN COMPOSANT MEMS FIXÉ SANS CONTRAINTE
Abrégé : front page image
(DE)Es wird ein Modul angegeben, bei dem ein MEMS-Bauelement über einen breiten Temperaturbereich spannungsfrei über mechanische Verbindungen mit einem Träger verbunden ist. Dazu umfasst eine mechanische Verbindung eine Kompensationsstruktur, die durch einen horizontalen Absatz einen horizontalen Versatz von Befestigungspunkten überbrückt und deren Temperatur-Ausdehnungskoeffizient geeignet gewählt ist.
(EN)Disclosed is a module in which a MEMS component is connected to a support via mechanical joints in such a way that the MEMS component remains stress-free across a large temperature range. For this purpose, a mechanical joint comprises a compensation structure which bridges a horizontal gap between fastening points by means of a horizontal section, and the coefficient of thermal expansion of the compensation structure is selected in a suitable manner.
(FR)L'invention concerne un module dans lequel un dispositif MEMS est relié sans contrainte à un support par le biais de liaisons mécaniques dans une large gamme de températures. Pour cela, la liaison mécanique comprend une structure de compensation qui couvre un décalage horizontal des points de fixation par un rebord horizontal et dont le coefficient de dilatation thermique est choisi de façon appropriée.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)