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1. (WO2016114909) STRATÉGIE DE PROTECTION CONTRE LES DÉCHARGES ÉLECTROSTATIQUES ET LES SURCHARGES ÉLECTRIQUES POUR UN RÉSEAU DE MICROPUCES SUR UN PANNEAU
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/114909    N° de la demande internationale :    PCT/US2015/067214
Date de publication : 21.07.2016 Date de dépôt international : 21.12.2015
CIB :
H01L 23/60 (2006.01), G02F 1/1335 (2006.01), H02H 9/04 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
Déposants : APPLE INC. [US/US]; 1 Infinite Loop Cupertino, CA 95014 (US)
Inventeurs : FAN, Xiaofeng; (US).
BIBL, Andreas; (US).
SAKARIYA, Kapil, V.; (US).
NAUTA, Tore; (US)
Mandataire : SCHELLER, James, C.; (US)
Données relatives à la priorité :
62/104,663 16.01.2015 US
14/864,798 24.09.2015 US
Titre (EN) ELECTRO-STATIC DISCHARGE AND ELECTRIC OVERSTRESS PROTECTION STRATEGY FOR MICRO-CHIP ARRAY ON PANEL
(FR) STRATÉGIE DE PROTECTION CONTRE LES DÉCHARGES ÉLECTROSTATIQUES ET LES SURCHARGES ÉLECTRIQUES POUR UN RÉSEAU DE MICROPUCES SUR UN PANNEAU
Abrégé : front page image
(EN)A display system includes an array of light emitting diodes (LEDs), first and second driver chips, and one or more protection chips on a display substrate. The first and second driver chips are to drive a first group of LEDs of the array of LEDs and a second group of LEDs of the array of LEDs, respectively. Each protection chip includes one or more electro-static discharge (ESD) protection devices to assist with protecting the driver chips from damage caused by an ESD event. In one embodiment, each ESD protection device is connected between one or more signal lines, one or more power supply voltage lines, and an electrical ground line of the display substrate. In one embodiment, at least one protection chip comprises one or more electric overstress (EOS) protection devices to assist with protecting the driver chips from damage caused by an EOS event.
(FR)L'invention concerne un système d'affichage qui comprend un réseau de diodes électroluminescentes (DEL), des première et seconde puces d'attaque et une ou plusieurs puces de protection sur un substrat d'affichage. Les première et seconde puces d'attaque sont destinées à entraîner un premier groupe de DEL du réseau de DEL et un second groupe de DEL du réseau de DEL, respectivement. Chaque puce de protection comprend un ou plusieurs dispositifs de protection contre les décharges électrostatiques (ESD pour Electro-Static Discharge) pour aider à protéger les puces d'attaque d'un dommage provoqué par un événement de décharge électrostatique. Selon un mode de réalisation, chaque dispositif de protection contre les décharges électrostatiques est raccordé entre une ou plusieurs lignes de signal, une ou plusieurs lignes de tension d'alimentation électrique, et une ligne de mise à la terre électrique du substrat d'affichage. Selon un mode de réalisation, au moins une puce de protection comprend un ou plusieurs dispositifs de protection contre les surcharges électriques (EOS pour Electric OverStress) pour aider à protéger les puces d'attaque d'un dommage provoqué par un événement de surcharge électrique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)