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1. (WO2016114840) PLAN DE MASSE THERMIQUE MICRO-USINÉ À BASE D'UN POLYMÈRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/114840    N° de la demande internationale :    PCT/US2015/057885
Date de publication : 21.07.2016 Date de dépôt international : 28.10.2015
CIB :
F28D 15/02 (2006.01), H01L 23/427 (2006.01), B81C 1/00 (2006.01), B81B 1/00 (2006.01)
Déposants : KELVIN THERMAL TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 5429 Illini Way Boulder, CO 80303 (US)
Inventeurs : LEWIS, Ryan John; (US).
LEE, Yung-Cheng; (US).
LIEW, Li-Anne; (US).
WANG, Yunda; (US)
Mandataire : SANDERS, Jason A.; (US)
Données relatives à la priorité :
62/069,564 28.10.2014 US
Titre (EN) POLYMER-BASED MICROFABRICATED THERMAL GROUND PLANE
(FR) PLAN DE MASSE THERMIQUE MICRO-USINÉ À BASE D'UN POLYMÈRE
Abrégé : front page image
(EN)Embodiments described herein relate to the concept and designs of a polymer-based thermal ground plane. In accordance with one embodiment, a polymer is utilized as the material to fabricate the thermal ground plane. Other embodiments include am optimized wicking structure design utilizing two arrays of micropillars, use of lithography-based microfabrication of the TGP using copper/polymer processing, micro-posts, throttled releasing holes embedded in the micro-posts, atomic layer deposition (ALD) hydrophilic coating, throttled fluid charging structure and sealing method, defect-free ALD hermetic coating, and compliant structural design.
(FR)Les modes de réalisation selon l'invention concernent le concept et les conceptions d'un plan de masse thermique à base d'un polymère. Selon un mode de réalisation, un polymère est utilisé à titre de matériau pour fabriquer le plan de masse thermique. D'autres modes de réalisation comprennent une approche de structure à effet mèche optimisée utilisant deux réseaux de micropiliers, l'utilisation d'une microfabrication lithographique du plan de masse thermique par traitement de la nappe cuivre/polymère, de micromontants, d'orifices d'étranglement intégrés dans les micromontants, de revêtement hydrophile par dépôt de couche atomique (ALD), de structure à étranglement pour le chargement de fluide et de procédé d'étanchéité, de revêtement hermétique ALD sans défauts, et d'une conception structurale souple.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)