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1. (WO2016114622) MICROSTRUCTURE HIÉRARCHIQUE, MOULE POUR LA FABRICATION DE CELLE-CI, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU MOULE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/114622    N° de la demande internationale :    PCT/KR2016/000442
Date de publication : 21.07.2016 Date de dépôt international : 15.01.2016
CIB :
B81B 1/00 (2006.01), G03F 7/00 (2006.01)
Déposants : GLOBAL FRONTIER CENTER FOR MULTISCALE ENERGY SYSTEMS [KR/KR]; 1 Gwanak-ro Gwanak-gu Seoul 08826 (KR).
SNU R&DB FOUNDATION [KR/KR]; 1 Gwanak-ro Gwanak-gu Seoul 08826 (KR)
Inventeurs : CHOI, Man Soo; (KR).
SUH, Kahp-Yang; (KR).
CHO, Hyesung; (KR).
KIM, Sang Moon; (KR).
KIM, Junsoo; (KR)
Mandataire : KIM, Aera; (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2015-0007294 15.01.2015 KR
Titre (EN) HIERARCHICAL MICROSTRUCTURE, MOLD FOR MANUFACTURING SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING MOLD
(FR) MICROSTRUCTURE HIÉRARCHIQUE, MOULE POUR LA FABRICATION DE CELLE-CI, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU MOULE
(KO) 계층적 미세구조물, 이를 제조하기 위한 몰드 및 이 몰드의 제조방법
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides a hierarchical microstructure having a novel structure, and a manufacturing method for a mold for manufacturing the same. A mold for forming a hierarchical microstructure, manufactured by the manufacturing method, can form a microstructure having various hierarchical structures, for example, a micro/nano dual structure and a base/bridge dual structure, using a simple process, and can form a microstructure up to the bottom surface of each layer, thereby forming a hierarchical microstructure having a larger specific surface area. The present invention can be applied to various fields, such as surface treatment of a large moving means, a functional material having ultra hydrophobicity, an industrial robot, and an electronic element, in which such a microstructure having a multiscale is used.
(FR)La présente invention concerne une microstructure hiérarchique ayant une nouvelle structure, et un procédé de fabrication d'un moule pour fabriquer de celle-ci. Le moule pour former une microstructure hiérarchique, fabriqué selon le procédé de fabrication de l'invention, permet de former une microstructure ayant diverses structures hiérarchiques, par exemple, une structure double micro/nano et une structure double base/pont, à l'aide d'un procédé simple, et permet de former une microstructure s'étendant jusqu'à la surface inférieure de chaque couche, pour former ainsi une microstructure hiérarchique ayant une plus grande surface spécifique. La présente invention peut être appliquée à divers domaines, tels que le traitement de surface d'un grand moyen de transport, un matériau fonctionnel à caractère ultra-hydrophobe, un robot industriel, et un élément électronique, dans lesquels une telle microstructure à échelles multiples est utilisée.
(KO)본 발명은 신규한 구조의 계층적 미세 구조물 및 이를 제조하기 위한 몰드 제조방법을 제공한다. 상기 제조방법으로 제조된 계층적 미세구조물 형성용 몰드는 다양한 계층구조, 예를 들면, 마이크로/나노 이중구조, 기반/브릿지 이중구조를 갖는 미세 구조물을 간단한 공정을 사용하여 형성할 수 있으며, 또한 각 층의 바닥면까지 미세 구조를 형성할 수 있어, 보다 큰 비표면적을 갖는 계층적 미세구조물을 형성할 수 있고, 이와 같은 멀티스케일을 가지는 미세 구조물이 사용되는 대형 이동수단의 표면처리, 초소수성을 갖는 기능성소재, 산업용 로봇, 전자소자 등 다양한 분야에 응용될 수 있다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)