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1. (WO2016114262) CARTE STRATIFIÉE SOUPLE ET CARTE DE CIRCUIT MULTICOUCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/114262    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/050709
Date de publication : 21.07.2016 Date de dépôt international : 12.01.2016
CIB :
B32B 15/08 (2006.01), B32B 15/088 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : UBE EXSYMO CO., LTD. [JP/JP]; 9-19, Nihonbashi-Tomizawacho, Chuo-ku, Tokyo 1030006 (JP)
Inventeurs : TACHIBANA, Eisuke; (JP).
SUZUKI, Taro; (JP).
TOTANI, Makoto; (JP).
KONDOH, Kouji; (JP).
MIYAGAWA, Eijirou; (JP).
KASAHARA, Junya; (JP).
ARIMA, Takao; (JP)
Mandataire : ONDA, Makoto; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-004337 13.01.2015 JP
2015-004338 13.01.2015 JP
Titre (EN) FLEXIBLE LAMINATED BOARD AND MULTILAYER CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE STRATIFIÉE SOUPLE ET CARTE DE CIRCUIT MULTICOUCHE
(JA) フレキシブル積層板及び多層回路基板
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a method for manufacturing a flexible laminated board, comprising: a step for continuously feeding an insulating film (11) comprising a liquid crystal polymer, and a metal foil (12), between endless belts (23, 24); and a step for thermocompression bonding of the insulating film (11) and the metal foil (12) between the endless belts (23, 24). The thermocompression step involves heating a flexible laminated board (10) so that the maximum temperature of the flexible laminated board (10) is within a range from 45°C lower than the melting point of the liquid crystal polymer to 5°C lower than the melting point, inclusive; and slow-cooling the flexible laminated board (10) such that the exit temperature of the flexible laminated board (10), which is the temperature when conveyed out from between the endless belts (23, 24), is within a range from 235°C lower than the melting point of the liquid crystal polymer to 100°C lower than the melting point, inclusive.
(FR)L'invention concerne un procédé qui permet de fabriquer une carte stratifiée souple et qui comprend : une étape pour distribuer en continu un film isolant (11) comportant un polymère de cristal liquide, et une feuille métallique (12), entre des courroies sans fin (23, 24) ; une étape pour souder par thermocompression le film isolant (11) et la feuille métallique (12) entre les courroies sans fin (23, 24). L'étape de thermocompression entraîne le chauffage d'une carte stratifiée souple (10) de telle sorte que la température maximale de la carte stratifiée souple (10) est dans une plage comprise entre 45 °C en dessous du point de fusion du polymère de cristal liquide et 5 °C en dessous du point de fusion, inclus ; le refroidissement lent de la carte stratifiée souple (10) de telle sorte que la température de sortie de la carte stratifiée souple (10), qui est la température lors de l'acheminement vers l'extérieur à partir de l'espace entre les courroies sans fin (23, 24), est dans une plage entre 235 °C en dessous du point de fusion du polymère de cristal liquide et 100 °C en dessous du point de fusion, inclus.
(JA) フレキシブル積層板の製造方法は、液晶ポリマーからなる絶縁フィルム(11)と金属箔(12)とをエンドレスベルト(23,24)間に連続的に供給する工程と、エンドレスベルト(23,24)間で絶縁フィルム(11)と金属箔(12)とを熱圧着させる工程とを有する。熱圧着の工程は、フレキシブル積層板(10)の最高温度が前記液晶ポリマーの融点より45℃低い温度以上かつ同融点より5℃低い温度以下の範囲となるようにフレキシブル積層板(10)を加熱することと、エンドレスベルト(23,24)から搬出される際のフレキシブル積層板(10)の温度である出口温度が前記液晶ポリマーの融点より235℃低い温度以上かつ同融点より100℃低い温度以下の範囲となるようにフレキシブル積層板(10)を徐冷することとを含む。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)