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1. WO2016114160 - FILM ANISOTROPE ÉLECTRIQUEMENT CONDUCTEUR, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI ET STRUCTURE DE CONNEXION

Numéro de publication WO/2016/114160
Date de publication 21.07.2016
N° de la demande internationale PCT/JP2016/050065
Date du dépôt international 05.01.2016
CIB
H01R 11/01 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
RCONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
11Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p.ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par le câble et possédant des moyens pour faciliter la connexion électrique avec quelqu'autre fil, borne, ou organe conducteur, répartiteurs
01caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion
H01B 1/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
BCÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
1Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
H01B 1/22 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
BCÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
1Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
20Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur
22le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
H01B 5/16 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
BCÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
5Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme
16comprenant un matériau conducteur incorporé à un matériau isolant ou faiblement conducteur, p.ex. du caoutchouc conducteur
H01R 43/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
RCONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
43Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication, l'assemblage, l'entretien ou la réparation de connecteurs de lignes ou de collecteurs de courant ou pour relier les conducteurs électriques
CPC
C08K 3/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
02Elements
08Metals
C09J 2301/304
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2301Additional features of adhesives in the form of films or foils
30characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
304the adhesive being heat-activatable, i.e. not tacky at temperatures inferior to 30°C
C09J 2301/314
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2301Additional features of adhesives in the form of films or foils
30characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
314the adhesive layer and/or the carrier being conductive
C09J 2301/408
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2301Additional features of adhesives in the form of films or foils
40characterized by the presence of essential components
408additives as essential feature of the adhesive layer
C09J 5/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
5Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
06involving heating of the applied adhesive
C09J 7/35
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
30characterised by the adhesive composition
35Heat-activated
Déposants
  • デクセリアルズ株式会社 DEXERIALS CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 芳賀 賢一 HAGA, Kenichi
  • 石松 朋之 ISHIMATSU, Tomoyuki
  • 阿久津 恭志 AKUTSU, Yasushi
Mandataires
  • 特許業務法人 田治米国際特許事務所 TAJIME & TAJIME
Données relatives à la priorité
2015-00459213.01.2015JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ANISOTROPIC ELECTRICALLY-CONDUCTIVE FILM, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND CONNECTION STRUCTURE
(FR) FILM ANISOTROPE ÉLECTRIQUEMENT CONDUCTEUR, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI ET STRUCTURE DE CONNEXION
(JA) 異方性導電フィルム、その製造方法及び接続構造体
Abrégé
(EN)
This anisotropic electrically-conductive film, which contains metal particles, such as solder particles having an oxide film on the surface, as electrically-conductive particles for use in anisotropic electrically-conductive interconnections, is provided with metal particles within an insulating film, the metal particles being regularly arrayed in plan view. The metal particles are arranged such that at least one end part from the anisotropic electrically-conductive film front surface-side end thereof and the anisotropic electrically-conductive film back surface-side end thereof is in contact with, or nearby, a flux. In preferred practice the metal particles are solder particles. In preferred practice, the insulating film has a two-layer structure, and the metal particles are arranged between the layers.
(FR)
L'invention concerne un film anisotrope électriquement conducteur, qui contient des particules métalliques telles que des particules de brasure comportant un film d'oxyde sur leur surface, en tant que particules électriquement conductrices s'utilisant dans des interconnexions anisotropes électriquement conductrices ; est pourvu de particules métalliques dans un film isolant, les particules métalliques étant agencées régulièrement en réseau en vue en plan. Les particules métalliques sont aménagées de sorte qu'au moins une partie d'extrémité, de l'extrémité côté surface avant du film anisotrope électriquement conducteur et de l'extrémité côté surface arrière du film anisotrope électriquement conducteur, est en contact avec un flux ou à proximité de celui-ci. Dans une forme de réalisation préférée, les particules métalliques sont des particules de brasure. Dans une forme de réalisation préférée, le film isolant comporte une structure à deux couches, et les particules métalliques sont aménagées entre les couches.
(JA)
 表面に酸化皮膜を有する半田粒子等の金属粒子を異方性導電接続用の導電粒子とする異方性導電フィルムは、絶縁フィルム内に金属粒子を備え、金属粒子が平面視で規則配列されているものである。金属粒子の異方性導電フィルム表面側端部又は異方性導電フィルム裏面側端部の少なくともいずれか一方の端部には、フラックスが接触もしくは近接するように配置されている。好ましい金属粒子は半田粒子である。絶縁フィルムが2層構造となっており、その層間に金属粒子が配置されていることが好ましい。
Également publié en tant que
CN201680004593.6
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