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1. (WO2016114121) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT CÉRAMIQUE, SUBSTRAT CÉRAMIQUE ET MATÉRIAU CONDUCTEUR À BASE D'ARGENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/114121    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/000082
Date de publication : 21.07.2016 Date de dépôt international : 08.01.2016
CIB :
H05K 3/12 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : NGK SPARK PLUG CO., LTD. [JP/JP]; 14-18, Takatsuji-cho, Mizuho-ku, Nagoya-shi, Aichi 4678525 (JP)
Inventeurs : KATOH, Tatsuya; (JP).
ITO, Masanori; (JP).
KUTSUNA, Masaki; (JP)
Mandataire : TOKKYO GYOMUHOJIN MEISEI INTERNATIONAL PATENT FIRM; 12-17, Sakae 1-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008 (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-003819 13.01.2015 JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC SUBSTRATE, CERAMIC SUBSTRATE, AND SILVER-BASED CONDUCTOR MATERIAL
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT CÉRAMIQUE, SUBSTRAT CÉRAMIQUE ET MATÉRIAU CONDUCTEUR À BASE D'ARGENT
(JA) セラミック基板の製造方法、セラミック基板及び銀系導体材料
Abrégé : front page image
(EN)A method for manufacturing a ceramic substrate containing glass, the method being provided with a firing step in which an unfired silver-based conductor material is arranged in an unfired ceramic layer and then fired, and the unfired silver-based conductor material containing a metal boride and/or a metal silicide
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat céramique contenant du verre, le procédé prévoyant une étape de cuisson dans laquelle un matériau conducteur à base d'argent non cuit est disposé dans une couche en céramique non cuite et ensuite cuite, et le matériau conducteur à base d'argent non cuit contenant un borure de métal et/ou un siliciure de métal.
(JA) ガラスを含むセラミック基板の製造方法は、未焼成の銀系導体材料を未焼成のセラミック層に配置して焼成する焼成工程を備え、未焼成の銀系導体材料は、金属ホウ化物または金属ケイ化物のうちの少なくとも一つを含有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)