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1. (WO2016114118) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/114118    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/000079
Date de publication : 21.07.2016 Date de dépôt international : 08.01.2016
CIB :
H05K 3/12 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : NGK SPARK PLUG CO., LTD. [JP/JP]; 14-18, Takatsuji-cho, Mizuho-ku, Nagoya-shi, Aichi 4678525 (JP)
Inventeurs : KATOH, Tatsuya; (JP).
ITO, Masanori; (JP).
KUTSUNA, Masaki; (JP)
Mandataire : TOKKYO GYOMUHOJIN MEISEI INTERNATIONAL PATENT FIRM; 12-17, Sakae 1-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008 (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-003819 13.01.2015 JP
Titre (EN) CIRCUIT BOARD AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 回路基板およびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)This circuit-board production method is provided with: a step for preparing a conductor paste obtained by adding, to silver (Ag) powder, a powder of a metal boride and/or a metal silicide; a step in which the conductor paste is applied to the surface of a baked ceramic substrate; a step in which a glass paste is applied to the surface of the ceramic substrate after the conductor paste has been applied; a step in which the conductor paste applied to the surface is baked to form a conductor pattern; and a step in which the glass paste applied to the surface is baked to form a coating layer.
(FR)L'invention concerne un procédé de production de carte de circuit imprimé qui comprend : une étape de préparation d'une pâte conductrice obtenue par ajout, à de la poudre d'argent (Ag), d'une poudre d'un borure de métal et/ou d'un siliciure de métal ; une étape dans laquelle la pâte conductrice est appliquée sur la surface d'un substrat céramique cuit ; une étape dans laquelle une pâte de verre est appliquée sur la surface du substrat céramique après application de la pâte conductrice ; une étape dans laquelle la pâte conductrice appliquée sur la surface est cuite pour former un motif conducteur ; et une étape dans laquelle la pâte de verre appliquée sur la surface est cuite pour former une couche de revêtement.
(JA)回路基板の製造方法は、金属ホウ化物および金属ケイ化物の少なくとも一方の粉末を銀(Ag)粉末に添加した導体ペーストを、作製する工程と;焼成済みのセラミック基板の表面に導体ペーストを塗布する工程と;導体ペーストを塗布した後、セラミック基板の表面にガラスペーストを塗布する工程と;表面に塗布した導体ペーストを焼成することによって導体パターンを形成する工程と;表面に塗布したガラスペーストを焼成することによって被覆層を形成する工程とを備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)