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1. (WO2016114099) ENSEMBLE CIRCUIT ET BOÎTE DE JONCTION ÉLECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/114099    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/086479
Date de publication : 21.07.2016 Date de dépôt international : 28.12.2015
CIB :
H02G 3/16 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP).
SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP).
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP)
Inventeurs : SUMIDA Tatsuya; (JP)
Mandataire : AKATSUKI UNION PATENT FIRM; 5th Floor, Nittochi Nagoya Bldg., 1-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008 (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-006685 16.01.2015 JP
Titre (EN) CIRCUIT ASSEMBLY AND ELECTRICAL JUNCTION BOX
(FR) ENSEMBLE CIRCUIT ET BOÎTE DE JONCTION ÉLECTRIQUE
(JA) 回路構成体及び電気接続箱
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a circuit assembly that can suppress a deterioration of heat dissipation characteristics. A circuit assembly (20) is provided with: a circuit substrate (24) that has a conductive path; a heat dissipation member (30) on which the circuit substrate (24) is laminated; and an insulating layer (40) interposed between the circuit substrate (24) and the heat dissipation member (30). The circuit substrate-side surface of the heat dissipation member (30) has a rough surface (36) having irregularities. The insulating layer (40) penetrates into the irregularities of the rough surface (36), thereby fixing the circuit substrate (24) to the heat dissipation member (30).
(FR)L'invention concerne un ensemble circuit qui peut supprimer une détérioration des caractéristiques de dissipation thermique. L'ensemble circuit (20) est pourvu : d'un substrat de circuit (24) qui comporte un chemin conducteur ; d'un élément de dissipation thermique (30) sur lequel le substrat de circuit (24) est stratifié ; et d'une couche isolante (40) intercalée entre le substrat de circuit (24) et l'élément de dissipation thermique (30). La surface côté substrat de circuit de l'élément de dissipation thermique (30) présente une surface rugueuse (36) comportant des irrégularités. La couche isolante (40) pénètre dans les irrégularités de la surface rugueuse (36), ce qui permet de fixer le substrat de circuit (24) à l'élément de dissipation thermique (30).
(JA) 放熱性の低下を抑制することが可能な回路構成体を提供する。回路構成体(20)は、導電路を有する回路基板(24)と、回路基板(24)が積層される放熱部材(30)と、回路基板(24)と放熱部材(30)との間に介在される絶縁層(40)とを備える。放熱部材(30)の回路基板側の面は、凹凸を有する粗面(36)を有し、絶縁層(40)が粗面(36)の凹凸に入り込むことによって、回路基板(24)と放熱部材(30)とが固定される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)