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1. (WO2016114014) DISPOSITIF DE DÉCOUPE DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE DÉCOUPE DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/114014    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/083190
Date de publication : 21.07.2016 Date de dépôt international : 26.11.2015
CIB :
B23D 45/10 (2006.01), B26D 1/14 (2006.01), B28D 1/04 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : SHODA TECHTRON CORP. [JP/JP]; 1-1, Sakuradai 5-Chome, Nishi-ku, Hamamatsu-shi, Shizuoka 4311104 (JP)
Inventeurs : SHIMAMURA Tetsuya; (JP).
NAKIRI Kazuhiro; (JP)
Mandataire : ITO Hiroyuki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-006405 16.01.2015 JP
Titre (EN) SUBSTRATE CUTTING DEVICE AND SUBSTRATE CUTTING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE DÉCOUPE DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE DÉCOUPE DE SUBSTRAT
(JA) 基板切断装置および基板切断方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a substrate cutting device and a substrate cutting method with which it is possible to suppress bending in a substrate during cutting and to prevent the device structure from increasing in size. A substrate cutting device (10) is provided with: a first cutter (20) that has a plurality of first rotary blades (32); a second cutter (22) that has a plurality of second rotary blades (52); a first rotational driving means (72) for rotationally driving the first cutter (20); a second rotational driving means (74) for rotationally driving the second cutter (22); a cutter supporting means (76) in which the rotational shafts of the first cutter (20) and the second cutter (22) are arranged in parallel such that the first cutter (20) and the second cutter (22) are supported so as to face one another in the diameter direction; and a phase adjusting means (104) for adjusting the phase of at least one of the first cutter (20) and the second cutter (22) such that the second rotary blades (52) are positioned between two adjacent first rotary blades (32) in a facing region in which the first cutter (20) and the second cutter (22) face one another.
(FR)L'invention concerne un dispositif de découpe de substrat et un procédé de découpe de substrat avec lequel il est possible de supprimer la flexion dans un substrat au cours de la découpe et d'éviter une augmentation de la taille de la structure du dispositif. Un dispositif de découpe de substrat (10) est doté : d'un premier dispositif de coupe (20) qui présente une pluralité de premières lames rotatives (32); un second dispositif de coupe (22) qui présente une pluralité de secondes lames rotatives (52); un premier moyen d'entraînement en rotation (72) pour entraîner en rotation le premier dispositif de coupe (20); un second moyen d'entraînement en rotation (74) pour entraîner en rotation le second dispositif de coupe (22); un moyen de support de dispositifs de coupe (76) dans lequel les arbres de rotation du premier dispositif de coupe (20) et du second dispositif de coupe (22) sont agencés parallèlement de telle manière que le premier dispositif de coupe (20) et le second dispositif de coupe (22) prennent appui de manière à se faire face l'un à l'autre diamétralement; et un moyen de réglage de phase (104) pour ajuster la phase du premier dispositif de coupe (20) et/ou du second dispositif de coupe (22) de telle sorte que les secondes lames rotatives (52) sont positionnées entre deux premières lames rotatives (32) adjacentes dans une zone de face-à-face dans laquelle le premier dispositif de coupe (20) et le second dispositif de coupe (22) se font face.
(JA) 切断時における基板の撓みを抑制できるとともに、装置構成の大型化を防止できる、基板切断装置および基板切断方法を提供する。基板切断装置(10)は、複数の第1回転刃(32)を有する第1カッター(20)と、複数の第2回転刃(52)を有する第2カッター(22)と、第1カッター(20)を回転駆動するための第1回転駆動手段(72)と、第2カッター(22)を回転駆動するための第2回転駆動手段(74)と、第1カッター(20)および第2カッター(22)を回転軸どうしが平行になるようにして径方向で対向するように支持するためのカッター支持手段(76)と、第1カッター(20)と第2カッター(22)とが対向する対向領域において隣り合う2つの第1回転刃(32)間に第2回転刃(52)が位置するように第1カッター(20)および第2カッター(22)の少なくとも一方の位相を調整するための位相調整手段(104)とを備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)