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1. (WO2016113998) FEUILLE DE FORMATION DE FILM DE RÉSINE, FEUILLE COMPOSITES DE FORMATION DE FILM DE RÉSINE, ET PROCÉDÉ DE RÉGÉNÉRATION DE TRANCHE DE SILICIUM
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/113998    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/082433
Date de publication : 21.07.2016 Date de dépôt international : 18.11.2015
CIB :
C08J 5/18 (2006.01), B32B 27/16 (2006.01), B32B 27/30 (2006.01), C09J 7/00 (2006.01), C09J 133/04 (2006.01), C09J 133/18 (2006.01), H01L 21/301 (2006.01)
Déposants : LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001 (JP)
Inventeurs : SAIKI, Naoya; (JP).
YAMAMOTO, Daisuke; (JP).
YONEYAMA, Hiroyuki; (JP).
INAO, Youichi; (JP)
Mandataire : OHTANI, Tamotsu; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-005168 14.01.2015 JP
Titre (EN) RESIN FILM-FORMING SHEET, RESIN FILM-FORMING COMPOSITE SHEET, AND SILICON WAFER REGENERATION METHOD
(FR) FEUILLE DE FORMATION DE FILM DE RÉSINE, FEUILLE COMPOSITES DE FORMATION DE FILM DE RÉSINE, ET PROCÉDÉ DE RÉGÉNÉRATION DE TRANCHE DE SILICIUM
(JA) 樹脂膜形成用シート、樹脂膜形成用複合シート、及びシリコンウエハの再生方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a resin film-forming sheet to be applied on a silicon wafer for forming a resin film on said silicon wafer, wherein the following conditions (I)-(III) are satisfied and the sheet has excellent re-workability and edge adhesiveness. Condition (I): The surface roughness (Ra) of the surface (α) of the resin film-forming sheet on the side that is applied on the silicon wafer is 50 nm or less. Condition (II): The adhesive force (α1) of the surface (α) of the resin film-forming sheet with respect to the silicon wafer is 1.0-7.0 N/25 mm. Condition (III): The adhesive force (β1) of the surface (β) of the resin film-forming sheet, on the side opposite to the side that is applied on the silicon wafer, with respect to the adhesive layer of an adhesive sheet having an adhesive layer of 10-50 µm thickness formed from a specified adhesive is at least 4.0 N/25 mm.
(FR)La présente invention concerne une feuille de formation de film de résine destinée à être appliqué sur une tranche de silicium pour former un film de résine sur ladite tranche de silicium, les conditions suivantes (I) à (III) étant satisfaites et la feuille ayant d’excellentes aptitude au réusinage et adhésivité de bord. Condition (I) : la rugosité de surface (Ra) de la surface (α) de la feuille de formation de film de résine sur le côté qui est appliqué sur la tranche de silicium est de 50 nm ou moins. Condition (II) : la force adhésive (α1) de la surface (α) de la feuille de formation de film de résine vis-à-vis de la tranche de silicium est de 1,0 à 7,0 N/25 mm. Condition (III) : la force adhésive (β1) de la surface (β) de la feuille de formation de film de résine, sur le côté opposé au côté qui est appliqué sur la tranche de silicium, vis-à-vis de la couche adhésive d'une feuille adhésive ayant une couche adhésive de 10 à 50 µm d'épaisseur formée d'un adhésif spécifiée est d'au moins 4,0 N/25 mm.
(JA) シリコンウエハに貼付され、当該シリコンウエハ上に樹脂膜を形成するためのシートであって、下記要件(I)~(III)を満たす、リワーク性及び端部密着性に優れる樹脂膜形成用シートを提供する。 要件(I):シリコンウエハと貼付される側の前記樹脂膜形成用シートの表面(α)の表面粗さ(Ra)が50nm以下である。 要件(II):シリコンウエハに対する前記樹脂膜形成用シートの表面(α)の粘着力(α1)が1.0~7.0N/25mmである。 要件(III):特定の粘着剤から形成された厚さ10~50μmの粘着剤層を有する粘着シートの当該粘着剤層に対する、シリコンウエハと貼付される側とは反対側の前記樹脂膜形成用シートの表面(β)の粘着力(β1)が4.0N/25mm以上である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)