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1. (WO2016113647) ENSEMBLE DE MODULE DÉTECTEUR D'IMAGERIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/113647    N° de la demande internationale :    PCT/IB2016/050059
Date de publication : 21.07.2016 Date de dépôt international : 07.01.2016
CIB :
H01L 27/146 (2006.01)
Déposants : KONINKLIJKE PHILIPS N.V. [NL/NL]; High Tech Campus 5 5656 AE Eindhoven (NL)
Inventeurs : CHAPPO, Marc Anthony; (NL)
Mandataire : STEFFEN, Thomas; (NL)
Données relatives à la priorité :
62/103,785 15.01.2015 US
Titre (EN) IMAGING DETECTOR MODULE ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE DE MODULE DÉTECTEUR D'IMAGERIE
Abrégé : front page image
(EN)A module assembly device (402) is configured for assembling a module assembly (114) for a detector array (110) of an imaging system (100). The module assembly device includes a base (400) having a long axis (401). The module assembly device further includes a first surface (406) of the base and side walls (408) protruding perpendicular up from the first surface and extending in a direction of the long axis along at least two sides of the base. The first surface and side walls form a recess (404) configured to receive the module substrate on the surface and within the side walls. The module assembly device further includes protrusions (403) protruding from the side walls in a direction of the side walls. The protrusions and side walls interface forming a ledge which serves as a photo- detector array tile support (410) configured to receive the photo-detector array tile (118) over the ASIC and the module substrate.
(FR)La présente invention concerne un dispositif d'assemblage de module (402) configuré pour assembler un ensemble de module (114) pour un réseau de détecteurs (110) d'un système d'imagerie (100). Le dispositif d'assemblage de module comporte une base (400) présentant un grand axe (401). Le dispositif d'assemblage de module comporte également une première surface (406) de la base et des parois latérales (408) faisant saillie perpendiculairement vers le haut depuis la première surface et s'étendant dans une direction du grand axe le long d'au moins deux côtés de la base. La première surface et les parois latérales forment un évidement (404) configuré pour recevoir le substrat de module sur la surface et à l'intérieur des parois latérales. Le dispositif d'assemblage de module comporte en outre des protubérances (403) faisant saillie à partir des parois latérales dans une direction des parois latérales. Les protubérances et les parois latérales formant un rebord qui sert de support de pavé de réseau de photo-détecteurs (410) configuré pour recevoir le pavé de réseau de photo-détecteurs (118) sur le circuit intégré à application spécifique, et le substrat du module.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)