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1. (WO2016113038) PROCÉDÉ POUR APPLIQUER AU MOYEN D’UNE MACHINE À BRODER OU D’UNE MACHINE À COUDRE DES PIÈCES DE MATIÈRES EN NAPPE DE FORME SOUHAITÉE SUR UN FOND À BRODER ET DISPOSITIF POUR MACHINE À BRODER OU À COUDRE POUR DÉCOUPER DES PIÈCES DE MATIÈRE EN NAPPE TELLES DES FIGURES DANS UNE AUTRE MATIÈRE APPLIQUÉE SUR LE FOND À BRODER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/113038    N° de la demande internationale :    PCT/EP2015/078509
Date de publication : 21.07.2016 Date de dépôt international : 03.12.2015
CIB :
D05C 7/10 (2006.01), B23K 26/00 (2014.01)
Déposants : LÄSSER AG [CH/CH]; Hohenemserstrasse 17 9444 Diepoldsau (CH)
Inventeurs : LÄSSER, Franz; (CH).
GERSTER, Karl-Heinz; (AT)
Mandataire : GACHNANG, Hans Rudolf; (CH)
Données relatives à la priorité :
46/15 14.01.2015 CH
1047/15 17.07.2015 CH
Titre (DE) VERFAHREN, UM MITTELS EINER STICKMASCHINE ODER NÄHMASCHINE FLÄCHIGE MATERIALSTÜCKE VON GEWÜNSCHTER FORM AUF EINEM STICKBODEN ZU APPLIZIEREN UND EINE VORRICHTUNG FÜR EINE STICK- ODER NÄHMASCHINE, UM AUF DEM STICKBODEN FLÄCHIGE MATERIALSTÜCKE WIE FIGUREN AUS EINEM ANDEREN AUF DEM STICKGRUND APPLIZIERTEN MATERIAL AUSZUSCHNEIDEN
(EN) METHOD IN ORDER TO APPLY FLAT MATERIAL PIECES OF DESIRED SHAPE TO AN EMBROIDERY BASE BY MEANS OF AN EMBROIDERY MACHINE OR SEWING MACHINE AND A DEVICE FOR AN EMBROIDERY OR SEWING MACHINE IN ORDER ON THE EMBROIDERY BASE TO CUT OUT FLAT MATERIAL PIECES SUCH AS FIGURES MADE FROM ANOTHER MATERIAL APPLIED TO THE EMBROIDERY BASE
(FR) PROCÉDÉ POUR APPLIQUER AU MOYEN D’UNE MACHINE À BRODER OU D’UNE MACHINE À COUDRE DES PIÈCES DE MATIÈRES EN NAPPE DE FORME SOUHAITÉE SUR UN FOND À BRODER ET DISPOSITIF POUR MACHINE À BRODER OU À COUDRE POUR DÉCOUPER DES PIÈCES DE MATIÈRE EN NAPPE TELLES DES FIGURES DANS UNE AUTRE MATIÈRE APPLIQUÉE SUR LE FOND À BRODER
Abrégé : front page image
(DE)Beim Verfahren zum Schneiden einer Materialschicht (47) auf einem Stickboden (45) wird ein Laserstrahl (51) in einem Raum (35) geführt, welcher Raum (35) durch Absaugen von Luft unter Unterdruck steht. Der Brennpunkt (49) des Laserstrahls (51) liegt in der Materialschicht (47), welche über der Öffnung (41) liegt. Bei höherem Unterdruck in der Schneidvorrichtung (9) wird die Materialschicht (47) an die Öffnung (41) angezogen und kommt exakt in den Brennpunkt (49) des Laserstrahls (51) zu liegen und wird dort geschnitten. Bei geringerem Unterdruck werden nur Verunreinigungen und Gase abgesaugt.
(EN)In the case of a method for cutting a material layer (47) on an embroidery base (45), a laser beam (51) is guided in a space (35), which space (35) is placed under negative pressure by suctioning off of air. The focal point (49) of the laser beam (51) is located in the material layer (47), which is located above the opening (41). At higher negative pressure in the cutting device (9), the material layer (47) is drawn to the opening (41) and comes to lie exactly at the focal point (49) of the laser beam (51) and is cut there. At lower negative pressure, only impurities and gases are suctioned off.
(FR)Dans le procédé de découpe d'une couche de matière (47) sur un fond à broder (45), un faisceau laser (51) est guidé dans un espace (35), lequel espace (35) est mis sous vide par aspiration d'air. Le point focal (49) du faisceau laser (51) est situé dans la couche de matière (47) qui recouvre l'ouverture (41). À pression négative plus poussé dans le dispositif de coupe (9), la couche de matière (47) est attiré par l'ouverture (41) et vient se placer exactement au point focal (49) du faisceau laser (51) où elle est découpée. À pression négative moins poussée, seuls des contaminants et des gaz sont emportés par aspiration.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)