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1. WO2016113009 - PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT D’UN SUBSTRAT

Numéro de publication WO/2016/113009
Date de publication 21.07.2016
N° de la demande internationale PCT/EP2015/074933
Date du dépôt international 28.10.2015
CIB
H01L 21/687 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683pour le maintien ou la préhension
687en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
CPC
H01L 21/68735
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
687using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
68714the wafers being placed on a susceptor, stage or support
68735characterised by edge profile or support profile
Déposants
  • EV GROUP E. THALLNER GMBH [AT]/[AT]
Inventeurs
  • MALZER, Alois
Mandataires
  • SCHWEIGER, Johannes
Données relatives à la priorité
10 2015 100 608.116.01.2015DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR BEARBEITUNG EINES SUBSTRATS
(EN) METHOD AND DEVICE FOR MACHINING A SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT D’UN SUBSTRAT
Abrégé
(DE)
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bearbeitung eines einen Stabilisierungsring (6) aufweisenden Substrats (5) mit folgenden Schritten, insbesondere folgendem Ablauf: - Aufnahme des Substrats (5) auf eine Grundkörperoberfläche (2o) eines Probenhalters (1,1', 1", 1"', 1IV, 1V), wobei der Probenhalter (1, 1', 1", 1"', 1IV, 1V) eine gegenüb er der Grundkörperoberfläche (2o) zurückgesetzte, ringförmige Nut (3) oder Stufe (4) zur Aufnahme des Stabilisierungsrings (6) aufweist, - Prozessierung einer von dem Probenhalter (1, 1', 1", 1''', 1IV, 1V) abgewandten Prozessierungsseite (8a) und/oder zugewandten Prozessierungsseite (8i) des Substrats (5). Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung eine korrespondierende Vorrichtung und einen korrespondierenden Probenhalter.
(EN)
The present invention relates to a method for machining a substrate (5) having a stabilizing ring (6), comprising the following steps, in particular in the following sequence: - receiving the substrate (5) on a main structure surface (20) of a sample holder (1,1', 1", 1"', 1IV, 1V), wherein the sample holder (1, 1', 1", 1"', 1IV, 1V) has an annular groove (3) or step (4) that is set back from the main structure surface (20) and is intended for receiving the stabilizing ring (6), - processing a processing side (8a) of the substrate (5) that is facing away from the sample holder (1, 1', 1", 1''', 1IV, 1V) and/or a processing side (8i) that is facing it. The present invention also relates to a corresponding device and to a corresponding sample holder.
(FR)
L'invention concerne un procédé de traitement d’un substrat (6) comprenant une bague de stabilisation (6). Le procédé comprend les étapes suivantes, en particulier le déroulement suivant : - la réception du substrat (5) sur une surface de corps de base (2o) d’un porte-échantillon (1, 1', 1", 1"', 1IV, 1V), le porte-échantillon (1, 1', 1", 1"', 1IV, 1V) présentant une rainure annulaire (3) ou un gradin placé(e) en retrait par rapport à la surface de corps de base (2o) et destiné(e) à recevoir la bague de stabilisation (6), - le traitement d’une face de traitement (8a) opposée au porte-échantillon (1, 1', 1", 1''', 1IV, 1V) et/ou d’une face de traitement (8i) du substrat (5) tournée vers ledit porte-échantillon. L'invention concerne en outre un dispositif correspondant et un porte-échantillon correspondant.
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