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1. (WO2016112596) PROCÉDÉ DE SÉPARATION POUR COUCHE DE DIAMANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/112596    N° de la demande internationale :    PCT/CN2015/077120
Date de publication : 21.07.2016 Date de dépôt international : 21.04.2015
CIB :
C30B 33/04 (2006.01), C30B 29/04 (2006.01)
Déposants : XI'AN JIAOTONG UNIVERSITY [CN/CN]; No.28, Xianning West Road Xi'an, Shaanxi 710049 (CN)
Inventeurs : WANG, Hongxing; (CN).
YAN, Jianping; (CN).
WANG, Fei; (CN).
CHEN, Feng; (CN).
FU, Jiao; (CN).
ZHANG, Jingwen; (CN).
BU, Renan; (CN).
HOU, Xun; (CN)
Mandataire : XI'AN TONG DA PATENT AGENCY CO., LTD.; No.28, Xianning West Road Xi'an, Shaanxi 710049 (CN)
Données relatives à la priorité :
201510023495.4 17.01.2015 CN
Titre (EN) SEPARATION METHOD FOR DIAMOND LAYER
(FR) PROCÉDÉ DE SÉPARATION POUR COUCHE DE DIAMANT
(ZH) 金刚石层的分离方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed in the present invention is a separation method for diamond layer. The method comprises the following steps: performing by using laser a two-dimensional scanning to an inner side of to be treated diamond, and forming a non-diamond layer in a depth below the to be treated diamond surface; removing the non-diamond layer to realize up-down separation of the diamond. The method will not damage surface of the diamond substrate, and compared to laser cutting technology, losses in the diamond cutting is reduced; and compared to the ion implantation separation method, cost is saved and manufacturing time is shortened.
(FR)La présente invention concerne un procédé de séparation pour couche de diamant. Le procédé comprend les étapes consistant à : exécuter, au moyen d'un laser, un balayage à deux dimensions sur un côté interne du diamant à traiter, et former une couche de non-diamant dans une profondeur en dessous de la surface de diamant à traiter ; retirer la couche de non-diamant de manière à réaliser une séparation du diamant de haut en bas. Le procédé n'endommage pas la surface du substrat de diamant, et par rapport à la technologie de découpe au laser, les pertes lors de la découpe du diamant sont réduites; et par rapport au procédé de séparation par implantation d'ions, les coûts sont réduits et le temps de fabrication est raccourci.
(ZH)本发明公开了一种金刚石层的分离方法,该方法包括以下步骤:采用激光对待处理的金刚石内部进行二维扫描,在待处理的金刚石表面以下一定深度形成非金刚石层;去除该非金刚石层,以实现对上述金刚石的上下分离。采用该方法不会破坏金刚石衬底表面,与激光切割技术相比,降低了金刚石切割中的损耗;与离子注入分离技术相比,节约了成本、缩短了加工时间。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)