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1. (WO2016112356) VOIE DE TRANSMISSION DIRECTE SUR DES CIRCUITS PHOTONIQUES POUR L'ALIGNEMENT OPTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/112356    N° de la demande internationale :    PCT/US2016/012754
Date de publication : 14.07.2016 Date de dépôt international : 08.01.2016
CIB :
G02B 6/42 (2006.01), G02B 6/122 (2006.01)
Déposants : ACACIA COMMUNICATIONS, INC. [US/US]; Three Clock Tower Place Suite 100 Maynard, MA 01754 (US)
Inventeurs : CHEN, Long; (US).
DOERR, Christopher; (US).
VERMEULEN, Diedrik; (US)
Mandataire : FRANKLIN, Thomas, A.; (US)
Données relatives à la priorité :
62/101,049 08.01.2015 US
Titre (EN) THROUGH TRANSMISSION PATH ON PHOTONIC CIRCUITS FOR OPTICAL ALIGNMENT
(FR) VOIE DE TRANSMISSION DIRECTE SUR DES CIRCUITS PHOTONIQUES POUR L'ALIGNEMENT OPTIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A photonic integrated circuit (PIC, 101) may be optically aligned to a plurality of optical components (e.g., an optical fiber array). Optical alignment may be facilitated by the use of an optical impedance element coupled between a first input/output (I/O) optical waveguide and a second I/O optical waveguide of the PIC. The optical impedance element me be configured to be transmissive during optical alignment and to be non-transmissive during the regular operation of the PIC.
(FR)Selon la présente invention, un circuit intégré photonique (PIC, 101) peut être aligné optiquement sur une pluralité de composants optiques (par exemple un réseau de fibres optiques). L'alignement optique peut être facilité par l'utilisation d'un élément d'impédance optique couplé entre un premier guide d'ondes optique d'entrée/sortie (I/O) et un second guide d'ondes optique I/O du PIC. L'élément d'impédance optique peut être conçu pour être transmissif lors de l'alignement optique, et pour être non transmissif durant le fonctionnement normal du PIC.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)