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1. (WO2016112081) PAILLETTES DE CUIVRE REVÊTUES D'ARGENT ET LEURS PROCÉDÉS DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/112081    N° de la demande internationale :    PCT/US2016/012299
Date de publication : 14.07.2016 Date de dépôt international : 06.01.2016
CIB :
C23C 18/16 (2006.01), B22F 1/00 (2006.01), B22F 1/02 (2006.01), C23C 18/44 (2006.01), C23C 18/54 (2006.01)
Déposants : CLARKSON UNIVERSITY [US/US]; 8 Clarkson Avenue Potsdam, New York 13699 (US)
Inventeurs : GOIA, Dan V.; (US).
GOIA, Corina; (US).
NJAGI, John I.; (US)
Mandataire : MANGELS, Gary D.; (US)
Données relatives à la priorité :
62/101,447 09.01.2015 US
Titre (EN) SILVER COATED COPPER FLAKES AND METHODS OF THEIR MANUFACTURE
(FR) PAILLETTES DE CUIVRE REVÊTUES D'ARGENT ET LEURS PROCÉDÉS DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)Compositions having copper flakes coated with silver, where the silver is present as a hermetically closed metal shell around the copper, are described. The hermetically closed metal shell can limit oxidation of copper for at least 365 days at a temperature of less than 100 °C. The composition can also contain palladium in an amount of about 1 % or less by weight of silver in the shell. Palladium limits the migration of copper from the core flakes to the silver shell at temperatures below 250 °C. Methods of manufacturing copper flakes coated can include the steps of treating copper flakes with an acid to form acid treated copper flakes, treating the acid treated copper flakes with a polyamine to form polyamine treated copper flakes, depositing silver on the polyamine treated copper flakes to form copper flakes comprising silver deposits, and depositing silver onto the copper flakes comprising silver deposits.
(FR)L'invention concerne des compositions ayant des paillettes de cuivre revêtues d'argent, l'argent étant présent sous forme d'une enveloppe métallique hermétiquement fermée autour du cuivre. L'enveloppe métallique hermétiquement fermée permet de limiter l'oxydation du cuivre pendant au moins 365 jours à une température inférieure à 100 °C. La composition peut également contenir du palladium en une quantité inférieure ou égale à environ 1 % en poids par rapport au poids de l'argent dans l'enveloppe. Le palladium limite la migration du cuivre des paillettes centrales vers l'enveloppe en argent à des températures inférieures à 250 °C. L'invention concerne également des procédés de fabrication de paillettes de cuivre revêtues pouvant comprendre les étapes consistant à traiter des paillettes de cuivre avec un acide pour former des paillettes de cuivre traitées à l'acide, à traiter les paillettes de cuivre traitées à l'acide avec une polyamine pour former des paillettes de cuivre traitées avec une polyamine, à déposer de l'argent sur les paillettes de cuivre traitées avec une polyamine pour former des paillettes de cuivre comprenant des dépôts d'argent et à déposer de l'argent sur les paillettes de cuivre comprenant des dépôts d'argent.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)