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1. (WO2016111969) PROCÉDÉS ET SYSTÈMES POUR DÉMOULAGES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/111969    N° de la demande internationale :    PCT/US2016/012121
Date de publication : 14.07.2016 Date de dépôt international : 05.01.2016
CIB :
B29C 69/02 (2006.01), B29D 11/00 (2006.01), B29K 69/00 (2006.01)
Déposants : E-VISION SMART OPTICS, INC. [US/US]; 8437 Tuttle Avenue, Suite 319 Sarasota, Florida 34243 (US)
Inventeurs : VAN HEUGHTEN, Anthony; (US)
Mandataire : TEJA, Joseph, Jr.; (US)
Données relatives à la priorité :
62/099,716 05.01.2015 US
Titre (EN) METHODS AND SYSTEMS FOR MOLD RELEASES
(FR) PROCÉDÉS ET SYSTÈMES POUR DÉMOULAGES
Abrégé : front page image
(EN)Molding optical components with fine (e.g., micron-scale) features from optical adhesive or polymer can be difficult because the optical components often stick to the mold. If the component sticks to the mold, then either the component or the mold may be damaged or destroyed as the component is removed from the mold. This damage can be reduced or avoided altogether by illuminating the interface between the component and the mold with ultraviolet (UV) light before releasing the component from the mold. The UV light reduces the adhesive forces that cause the component and the mold to stick together, making it easier to remove the component from mold without damaging either the mold or the component.
(FR)Le moulage de composants optiques comportant des éléments fins (par exemple à l'échelle du micron) qui sont constitués d'un adhésif optique ou d'un polymère peut être difficile puisque les composants optiques collent souvent au moule. Si le composant colle au moule, le composant ou le moule peuvent ensuite être endommagés ou détruits lorsque ledit composant est retiré du moule. Cette détérioration peut être atténuée ou complètement évitée grâce à l'éclairage de l'interface entre le composant et le moule à l'aide d'un rayonnement ultraviolet (UV) avant de sortir le composant du moule. Le rayonnement UV réduit les forces d'adhérence qui amènent le composant et le moule à coller l'un à l'autre, ce qui permet de retirer plus facilement ledit composant du moule sans endommager ni le moule ni le composant.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)