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1. (WO2016111283) BANDE DE DÉCOUPAGE EN DÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/111283    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/050102
Date de publication : 14.07.2016 Date de dépôt international : 05.01.2016
CIB :
H01L 21/301 (2006.01), C09J 4/02 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 133/04 (2006.01), C09J 175/14 (2006.01)
Déposants : DENKA COMPANY LIMITED [JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038338 (JP)
Inventeurs : TSUKUI, Tomoya; (JP)
Mandataire : SK INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM; Hiroo-Building 4th Floor, 3-12-40, Hiroo, Shibuya-ku, Tokyo 1500012 (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-002882 09.01.2015 JP
Titre (EN) DICING TAPE
(FR) BANDE DE DÉCOUPAGE EN DÉS
(JA) ダイシングテープ
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a dicing tape with which it is possible to minimize chip scattering and chipping during a dicing step, with which pickup can easily be performed, and with which adhesive residues are unlikely to remain even for small and thin electronic components. The present invention provides a dicing tape obtained by layering an adhesive layer comprising an adhesive composition on a substrate film, wherein the dicing tape is characterized in that: the adhesive composition contains 100 parts by mass of a (meth)acrylic acid ester copolymer, 5-250 parts by mass of a photopolymerizing compound, 0.1-20 mass parts of a curing agent, and 0.1-20 mass parts of a photopolymerizing initiator, the (meth)acrylic acid ester copolymer containing 35-85% by mass of a methyl (meth)acrylate unit, 10-60% by mass of a 2-ethylhexyl (meth)acrylate unit, 0.5-10% by mass of a monomer unit having a carboxyl group, and 0.05-5% by mass of a monomer unit having a hydroxyl group, the photopolymerizing compound being a urethane acrylate oligomer having a weight-average molecular weight of 4,000-8,000 and 10-15 unsaturated double-bond functional groups, and the thickness of the adhesive layer being 3-7 μm.
(FR)L'invention concerne une bande de découpage en dés à l'aide de laquelle il est possible de réduire au minimum la dispersion des puces et l'écaillage au cours d'une étape de découpage en dés, à l'aide de laquelle un prélèvement peut être effectué facilement, et à l'aide de laquelle des résidus adhésifs ne sont pas susceptibles de rester même pour des composants électroniques petits et minces. La présente invention porte sur une bande de découpage en dés obtenue par stratification d'une couche adhésive comprenant une composition adhésive sur un film substrat, la bande de découpage en dés étant caractérisée en ce que : la composition adhésive contient 100 parties en masse d'un copolymère d'ester d'acide (méth)acrylique, de 5 à 250 parties en masse d'un composé photopolymérisable, de 0,1 à 20 parties en masse d'un durcisseur et de 0,1 à 20 parties en masse d'un initiateur de photopolymérisation, le copolymère d'ester d'acide (méth)acrylique contenant de 35 à 85 % en masse d'une unité (méth)acrylate de méthyle, de 10 à 60 % en masse d'une unité (méth)acrylate de 2-éthylhexyle, de 0,5 à 10 % en masse d'une unité monomère contenant un groupe carboxyle, et de 0,05 à 5 % en masse d'une unité monomère contenant un groupe hydroxyle, le composé photopolymérisable étant un oligomère d'acrylate d'uréthane ayant une masse moléculaire moyenne en poids de 4000 à 8000 et contenant de 10 à 15 groupes fonctionnels à double liaison insaturée, et l'épaisseur de la couche adhésive étant de 3 à 7 µm.
(JA) 小型、薄型の電子部品においても、ダイシング工程でのチップ飛び及びチッピングを抑制でき、ピックアップが容易にでき、糊残りが生じ難いダイシングテープを提供する。 本発明によれば、基材フィルムに粘着剤組成物からなる粘着剤層を積層してなるダイシングテープであって、前記粘着剤組成物が(メタ)アクリル酸エステル共重合体100質量部と、光重合性化合物5~250質量部、硬化剤0.1~20質量部と光重合開始剤0.1~20質量部を含み、前記(メタ)アクリル酸エステル共重合体が、メチル(メタ)アクリレート単位を35~85質量%、2-エチルへキシル(メタ)アクリレート単位を10~60質量%、カルボキシル基を有する単量体単位を0.5~10質量%、ヒドロキシル基を有する単量体単位を0.05~5質量%含有し、前記光重合性化合物が重量平均分子量4,000~8,000、且つ不飽和二重結合官能基数が10~15のウレタンアクリレートオリゴマーであり、前記粘着剤層の厚みが3~7μmであることを特徴とするダイシングテープが提供される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)