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1. (WO2016111243) CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ SOUPLE ET SON PROCÉDÉ DE MONTAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/111243    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/000027
Date de publication : 14.07.2016 Date de dépôt international : 05.01.2016
CIB :
H05K 1/11 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : NTT ELECTRONICS CORPORATION [JP/JP]; 1-32, Shin-urashimacho 1-chome, Kanagawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2210031 (JP)
Inventeurs : YOSHIDA, Kazumasa; (JP).
KATO, Tetsuo; (JP).
SHIMIZU, Shinya; (JP).
SATO, Teruaki; (JP).
MINO, Shinji; (JP)
Mandataire : TANI & ABE, P.C.; 6-20, Akasaka 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-001605 07.01.2015 JP
Titre (EN) FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND MOUNTING METHOD FOR SAME
(FR) CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ SOUPLE ET SON PROCÉDÉ DE MONTAGE
(JA) フレキシブルプリント配線基板およびその実装方法
Abrégé : front page image
(EN)An instantaneous heating method has the characteristics of making peripheral components susceptible to heat on a printed circuit board or within a package difficult to be heated by locally heating only solder connection surfaces; however, optimization of an electrode pattern configuration is required from a viewpoint different from cases of hand soldering affixing, and required conditions and design rules have not been sufficiently investigated for specific configurations for electrode patterns and soldering states on surfaces opposite from the soldering connection surface with conventional technology. With the present invention, solder is applied in advance by screen printing or the like on electrodes so as to have the preliminary soldering go uniformly across both surfaces of connection electrodes, including the flexible printed wiring board through holes within the region, thereby obtaining excellent solder connections. In addition, solder connections are made on the surface opposite from the connection surface for connection electrodes on the flexible printed wiring board by performing pressing and temperature increasing processes using a hot bar or the like on the flexible printed wiring board in a state where the preliminary soldering has been made uniform.
(FR)Un procédé de chauffage instantané a pour caractéristique de rendre les composants périphériques sensibles à la chaleur sur une carte de circuit imprimé ou à l'intérieur d'un emballage difficiles à chauffer par chauffage local uniquement de surfaces de connexion soudée ; cependant, l'optimisation d'une configuration de motif d'électrode est requise d'un point de vue différent des cas de fixation par brasage tendre à la main, et les conditions requises ainsi que les règles de conception n'ont pas été suffisamment étudiées pour des configurations spécifiques de motifs d'électrode et pour des états de brasage sur des surfaces à l'opposé de la surface de connexion soudée avec la technologie classique. Grâce à la présente invention, une brasure est appliquée à l'avance par sérigraphie ou similaire sur les électrodes de manière à ce que le brasage préliminaire se fasse uniformément sur les deux surfaces des électrodes de connexion, y compris la carte de câblage imprimé souple à travers les trous à l'intérieur de la région, ce qui permet d'obtenir d'excellentes connexions soudées. En outre, les connexions soudées sont faites sur la surface opposée à la surface de connexion pour les électrodes de connexion sur la carte de câblage imprimé souple en appliquant une pression et des procédés d'augmentation de température à l'aide d'une barre chaude ou similaire sur la carte de câblage imprimé souple dans un état où le brasage préliminaire a été rendu uniforme.
(JA)瞬間加熱方式は、半田接合面のみを局所的に加熱することでプリント基板上またはパッケージ内の熱に弱い周辺部品が加熱されにくいという特徴を持っているが、電極パターン構成に手半田固定の場合とは別の視点の最適化が必要で、従来技術では、電極パターンの具体的な構成や、半田接合面の反対の面における半田の状態について必要条件、設計ルールは十分に検討されていなかった。本発明では、半田を予め電極上にスクリーン印刷等によって塗布し、予備半田をフレキシブルプリント配線基板のスルーホールを領域内に含む接続電極の両面に均一に行き渡らせることによって良好な半田接合が得られる。フレキシブルプリント配線基板の接続電極の接合面の反対面でも予備半田の形状を均一化した状態のフレキシブルプリント配線基板に対し、ホットバー等を使って加圧・昇温工程を実施して半田接合される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)