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1. (WO2016111144) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE ORGANIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/111144    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/085555
Date de publication : 14.07.2016 Date de dépôt international : 18.12.2015
CIB :
H05B 33/10 (2006.01), B05D 1/26 (2006.01), H01L 21/336 (2006.01), H01L 29/786 (2006.01), H01L 51/48 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 27-1, Shinkawa 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048260 (JP)
Inventeurs : MATSUMOTO Yasuo; (JP)
Mandataire : HASEGAWA Yoshiki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-001583 07.01.2015 JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC ELECTRONIC ELEMENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE ORGANIQUE
(JA) 有機電子素子の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a method for manufacturing an organic electronic element, said method enabling reduction of non-uniformity of the film thickness of a coating film. According to one embodiment of the present invention, this method for manufacturing an organic electronic element having a functional layer including an organic material has a coating step in which a flexible substrate (110) is horizontally conveyed using a roll-to-roll technique and in which the functional layer is formed by using a slit coater (30), disposed above the substrate (110), to coat the substrate (110) with a coating liquid that includes the organic material. In the coating step, the substrate (110) is caused to float on air by using air flotation stages (20) disposed below the substrate (110), and the substrate (110) is coated with the coating liquid.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'élément électronique organique, ledit procédé permettant de réduire la non-uniformité de l'épaisseur de film d'un film de revêtement. Selon un mode de réalisation de la présente invention, ce procédé de fabrication d'un élément électronique organique comportant une couche fonctionnelle comprenant un matériau organique comprend une étape de revêtement à laquelle un substrat souple (110) est transporté horizontalement à l'aide d'une technique à rouleaux couplés et à laquelle la couche fonctionnelle est formée par utilisation d'une machine d'enduction de fente (30), disposée au-dessus du substrat (110), pour revêtir le substrat (110) d'un liquide de revêtement qui comprend le matériau organique. À l'étape de revêtement, le substrat (110) est fait flotter sur l'air par utilisation de platines d'aérosustentation (20) disposées au-dessous du substrat (110), et le substrat (110) est revêtu du liquide de revêtement.
(JA)塗布膜の膜厚の不均一を低減することが可能な有機電子素子の製造方法が開示されている。本発明の一実施形態に係る有機電子素子の製造方法は、有機材料を含む機能層を有する有機電子素子の製造方法であって、ロールツーロール方式を用いて、可撓性を有する基材(110)を水平搬送し、基材(110)の上方に配置されたスリットコート塗布器(30)によって、有機材料を含む塗布液を基材(110)に塗布して、機能層を形成する塗布工程を有し、塗布工程では、基材(110)の下方に配置されたエア浮上ステージ(20)によって、基材(110)をエア浮上させて、塗布液を基材(110)に塗布する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)