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1. (WO2016111130) COMPOSITION DE MÉLANGE POLYMÈRE, STRATIFIÉ MÉTALLIQUE SOUPLE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ SOUPLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/111130    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/085183
Date de publication : 14.07.2016 Date de dépôt international : 16.12.2015
CIB :
C08L 79/08 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), B32B 15/088 (2006.01), C08G 73/14 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : TOYOBO CO., LTD. [JP/JP]; 2-8, Dojima Hama 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308230 (JP)
Inventeurs : YAMAMOTO, Yu; (JP).
KURITA, Tomoharu; (JP).
INOUE, Shota; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-002901 09.01.2015 JP
Titre (EN) POLYMER BLEND COMPOSITION, FLEXIBLE METAL LAMINATE, AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION DE MÉLANGE POLYMÈRE, STRATIFIÉ MÉTALLIQUE SOUPLE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ SOUPLE
(JA) ポリマーブレンド組成物、フレキシブル金属積層体およびフレキシブルプリント基板
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a polymer blend composition which is excellent in terms of adhesiveness, transparency, and dimensional stability. In particular, provided is a material capable of accommodating finer-pitch requests which will become severer in future in COF and other applications. The polymer blend composition is characterized by comprising two or more polyamide-imide resins and by satisfying the following requirements (1) and (2). (1) To include, as an essential component, a polyamide-imide resin (resin α) comprising general formula (1) and general formula (2) as constituent units, the molar ratio of general formula (1) to general formula (2) in the resin α, (general formula (1))/(general formula (2)), being 55/45 to 90/10 (2) To include, as an essential component, a polyamide-imide resin (resin β) which comprises general formula (3) as a constituent unit and which differs in makeup from the resin α.
(FR)L'objectif de la présente invention est de proposer une composition de mélange polymère dotée d'excellentes propriétés d'adhésivité, de transparence et de stabilité dimensionnelle. La présente invention concerne en particulier un matériau capable de répondre aux demandes de pas plus fin, qui deviendront plus contraignantes à l'avenir dans le domaine des puces sur substrat souple « chip on flex » et d'autres applications. La composition de mélange polymère est caractérisée en ce qu'elle comprend deux ou plusieurs résines polyamide-imide et qu'elle satisfait aux exigences (1) et (2) ci-après. (1) Comprendre, en tant que composant essentiel, une résine de polyamide-imide (résine alpha) comprenant la formule générale (1) et la formule générale (2) en tant que motifs constitutifs, le rapport molaire de la formule générale (1) à la formule générale (2) dans la résine alpha, [formule générale (1) / formule générale (2)], allant de 55/45 à 90/10. (2) Comprendre, en tant que composant essentiel, une résine de polyamide-imide (résine bêta) qui comprend la formule générale (3) en tant que motif constitutif et qui diffère dans sa composition de la résine alpha.
(JA) 接着性、透明性、および寸法安定性に優れるポリマーブレンド組成物を提供すること。特にCOF用途等で今後更に進められるファインピッチ要求に適応しうる材料を提供することにある。 二成分以上のポリアミドイミド樹脂を含有し、下記要件(1)および(2)を満たすことを特徴とするポリマーブレンド組成物。 (1)一般式(1)および一般式(2)を構成単位として含むポリアミドイミド樹脂(樹脂α)を必須成分とし、樹脂α中の一般式(1)と一般式(2)のモル比が一般式(1)/一般式(2)=55/45~90/10とする (2)一般式(3)を構成単位として含む樹脂αとは異なる組成のポリアミドイミド樹脂(樹脂β)を必須成分とする
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)