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1. (WO2016111075) UNITÉ D'IMAGERIE, MODULE D'IMAGERIE ET SYSTÈME ENDOSCOPIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/111075    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/080527
Date de publication : 14.07.2016 Date de dépôt international : 29.10.2015
CIB :
H04N 5/225 (2006.01), A61B 1/04 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H01L 23/32 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
Déposants : OLYMPUS CORPORATION [JP/JP]; 43-2, Hatagaya 2-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1510072 (JP)
Inventeurs : ISHIKAWA, Shinya; (JP).
WATAYA, Yuichi; (JP).
MURAMATSU, Akira; (JP)
Mandataire : SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE; Toranomon Mitsui Building, 8-1, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013 (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-000496 05.01.2015 JP
Titre (EN) IMAGING UNIT, IMAGING MODULE AND ENDOSCOPIC SYSTEM
(FR) UNITÉ D'IMAGERIE, MODULE D'IMAGERIE ET SYSTÈME ENDOSCOPIQUE
(JA) 撮像ユニット、撮像モジュールおよび内視鏡システム
Abrégé : front page image
(EN)Provided are an imaging unit, an imaging module, and an endoscopic system, which are capable of obtaining a high quality image while reducing the diameter of the front end of an insertion unit. This imaging unit 10 is provided with: a semiconductor package 20 which has an imaging element and in which a connection electrode 21 is formed on an f2 plane; a first laminate substrate 30 which has connection electrodes 31, 33 on planes f3 and f4 and is connected to the semiconductor package 20 through the connection electrode 31; a second laminate substrate 40, which is connected to the first laminate substrate 30 such that the lamination direction thereof is perpendicular to that of the first laminate substrate 30; an electronic component 51 embedded in the first laminate substrate 30; and a cable 60 connected to the second laminate substrate 40, the imaging unit being characterized in that the first and second laminate substrates 30 and 40 form a T shape in which the second laminate substrate 40 is connected to the first laminate substrate 30, and lie within a projection plane in the optical axis direction of the semiconductor package 20.
(FR)L'invention concerne une unité d'imagerie, un module d'imagerie, et un système endoscopique, qui sont susceptibles d'obtenir une image de haute qualité tout en réduisant le diamètre de l'extrémité avant d'une unité d'insertion. Cette unité d'imagerie (10) est pourvue : d'un boîtier semi-conducteur (20), qui possède un élément d'imagerie et dans lequel une électrode de connexion (21) est formée sur un plan f2 ; d'un premier substrat stratifié (30) qui a des électrodes de connexion (31, 33) sur des plans f3 et f4 et qui est connecté au boîtier semi-conducteur (20) à travers l'électrode de connexion (31) ; un second substrat stratifié (40), qui est connecté au premier substrat stratifié (30) de telle sorte que la direction de stratification de ce dernier est perpendiculaire à celui du premier substrat stratifié (30) ; un composant électronique (51) incorporé dans le premier substrat stratifié (30) ; et un câble (60) relié au deuxième substrat stratifié (40), l'unité d'imagerie étant caractérisée en ce que les premier et second substrats stratifiés (30 et 40) forment une forme en T, dans lequel le second substrat stratifié (40) est connecté au premier substrat stratifié (30), et se trouvent à l'intérieur d'un plan de projection dans la direction de l'axe optique du boîtier semi-conducteur (20).
(JA) 挿入部先端の細径化を図りながら、高画質の画像を得ることのできる撮像ユニット、撮像モジュールおよび内視鏡システムを提供する。本発明における撮像ユニット10は、撮像素子を有し、f2面に接続電極21が形成された半導体パッケージ20と、f3面およびf4面に接続電極31、33を有し、接続電極31を介して半導体パッケージ20に接続される第1の積層基板30と、第1の積層基板30の積層方向と積層方向が直交するように、第1の積層基板30に接続される第2の積層基板40と、第1の積層基板30の内部に実装される電子部品51と、第2の積層基板40に接続されるケーブル60と、を備え、第1の積層基板30と第2の積層基板40は、第2の積層基板40が第1の積層基板30に接続されてT字状をなし、半導体パッケージ20の光軸方向の投影面内に収まることを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)