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1. WO2016111045 - COMPOSANT DE VIBRATION PIÉZOÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ

Numéro de publication WO/2016/111045
Date de publication 14.07.2016
N° de la demande internationale PCT/JP2015/075322
Date du dépôt international 07.09.2015
CIB
H03H 9/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
03CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
HRÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
9Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques
02Détails
H01L 23/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02Conteneurs; Scellements
H03H 3/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
03CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
HRÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
3Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs
007pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques
02pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux piézo-électriques ou électrostrictifs
CPC
H01L 23/02
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H03H 3/02
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
3Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
007for the manufacture of electromechanical resonators or networks
02for the manufacture of piezo-electric or electrostrictive resonators or networks
H03H 9/02
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
Déposants
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 開田 弘明 KAIDA, Hiroaki
  • 能登 和幸 NOTO, Kazuyuki
  • 上 慶一 KAMI, Keiichi
Mandataires
  • 稲葉 良幸 INABA, Yoshiyuki
Données relatives à la priorité
2015-00238008.01.2015JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) PIEZOELECTRIC VIBRATION COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) COMPOSANT DE VIBRATION PIÉZOÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(JA) 圧電振動部品及びその製造方法
Abrégé
(EN)
The present invention addresses the problem of increasing the adhesive force between an adhesive layer and a lid that hermetically seals a piezoelectric vibrator to a substrate. A piezoelectric vibration component (40) is provided with: a substrate (10) that has a main surface (11) on which a piezoelectric vibrator (20) is mounted; a lid (30) that has a crevice (31) opened so as to face the main surface (11), and, from the center of the opening of the crevice (31) to the edge of the opening, a flange (32) that protrudes from the edge of the opening; and an adhesive layer (53) that bonds the lid (30) to the substrate (10) such that the piezoelectric vibrator (20) is hermetically sealed in the space between the crevice (31) and the main surface (11). The adhesive layer (53) coats the tip and upper part of the flange (32).
(FR)
La présente invention aborde le problème de l'augmentation de la force d'adhérence entre une couche adhésive et un couvercle qui scelle hermétiquement un vibrateur piézoélectrique avec un substrat. Un composant de vibration piézoélectrique (40) est pourvu de : un substrat (10) qui a une surface principale (11) sur laquelle un vibrateur piézoélectrique (20) est monté ; un couvercle (30) qui comporte une crevasse (31) ouverte de manière à faire face à la surface principale (11), et, du centre de l'ouverture de la crevasse (31) au bord de l'ouverture, une bride (32) qui fait saillie depuis le bord de l'ouverture ; et une couche adhésive (53) qui fixe le couvercle (30) au substrat (10) de sorte que le vibrateur piézo-électrique (20) soit hermétiquement scellé dans l'espace entre la crevasse (31) et la surface principale (11). La couche adhésive (53) revêt l’extrémité et la partie supérieure de la bride (32).
(JA)
圧電振動子を基板に密閉封止するリッドと接着層との間の接着力を高める。圧電振動部品(40)は、圧電振動子(20)を実装する主面(11)を有する基板(10)と、主面(11)に対向するように開口された凹部(31)及び凹部(31)の開口中心から開口縁に向かって開口縁から突出するフランジ部(32)を有するリッド(30)と、圧電振動子(20)を凹部(31)と主面(11)との間の空間に密閉封止するように基板(10)とリッド(30)とを接合する接着層(53)とを備える。接着層(53)は、フランジ部(32)の先端及び上部を被覆する。
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