WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2016111044) COMPOSANT DE VIBRATION PIÉZOÉLECTRIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/111044    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/075309
Date de publication : 14.07.2016 Date de dépôt international : 07.09.2015
CIB :
H03H 9/02 (2006.01), H01L 23/02 (2006.01), H03H 3/02 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : KAIDA, Hiroaki; (JP).
NOTO, Kazuyuki; (JP).
KAMI, Keiichi; (JP)
Mandataire : INABA, Yoshiyuki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-002485 08.01.2015 JP
Titre (EN) PIEZOELECTRIC VIBRATION COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) COMPOSANT DE VIBRATION PIÉZOÉLECTRIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 圧電振動部品及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The present invention addresses the problem of increasing the adhesive force between an adhesive layer and a substrate that hermetically seals a piezoelectric vibrator to the substrate. A piezoelectric vibration component (40) is provided with: a substrate (10) that has a main surface (11) on which a piezoelectric vibrator (20) is mounted; a lid (30) that has a crevice (31) opened so as to face the main surface (11); and an adhesive layer (53) that bonds the lid (30) to the substrate (10) such that the piezoelectric vibrator (20) is hermetically sealed in the space between the crevice (31) and the main surface (11). The adhesive layer (53) is formed, from the main surface (11) to a side surface (18) of the substrate (10), so as to coat at least a portion of the substrate (10).
(FR)La présente invention aborde le problème de l'augmentation de la force d'adhérence entre une couche adhésive et un substrat qui scelle hermétiquement un vibreur piézoélectrique sur le substrat. Un composant de vibration piézoélectrique (40) est pourvu : d'un substrat (10) qui a une surface principale (11) sur laquelle est monté un vibreur piézoélectrique (20) ; d'un couvercle (30) qui a une crevasse (31) ouverte de manière à faire face à la surface principale (11) ; et d'une couche adhésive (53) qui soude le couvercle (30) au substrat (10) de telle sorte que le vibreur piézoélectrique (20) est hermétiquement scellé dans l'espace entre la crevasse (31) et la surface principale (11). La couche adhésive (53) est formée, depuis la surface principale (11) jusqu'à une surface latérale (18) du substrat (10), de façon à revêtir au moins une partie du substrat (10).
(JA) 圧電振動子を基板に密閉封止する基板と接着層との間の接着力を高める。圧電振動部品(40)は、圧電振動子(20)を実装する主面(11)を有する基板(10)と、主面(11)に対向するように開口された凹部(31)を有するリッド(30)と、圧電振動子(20)を凹部(31)と主面(11)との間の空間に密閉封止するように基板(10)とリッド(30)とを接合する接着層(53)とを備える。接着層(53)は、基板(10)の主面(11)から側面(18)にかけて基板(10)の少なくとも一部を被覆するように形成されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)