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1. (WO2016110939) SYSTÈME DE GESTION D'INFORMATIONS DE BILLE DE SOUDURE POUR SYSTÈME D'ALIMENTATION EN BILLES DE SOUDURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/110939    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/050065
Date de publication : 14.07.2016 Date de dépôt international : 05.01.2015
CIB :
H05K 3/34 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H05K 13/02 (2006.01)
Déposants : FUJI MACHINE MFG. CO.,LTD. [JP/JP]; 19, Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686 (JP)
Inventeurs : MURASE, Hiroki; (JP)
Mandataire : KAKO, Muneo; (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SOLDER BALL INFORMATION MANAGEMENT SYSTEM FOR SOLDER BALL FEEDER
(FR) SYSTÈME DE GESTION D'INFORMATIONS DE BILLE DE SOUDURE POUR SYSTÈME D'ALIMENTATION EN BILLES DE SOUDURE
(JA) 半田ボールフィーダの半田ボール情報管理システム
Abrégé : front page image
(EN)A solder ball information recording unit (25) is provided to the upper surface of a ball alignment plate (16) of a solder ball feeder (11) that provides solder balls to a component mounter. Information ("solder ball information") related to the solder balls arranged on the ball alignment plate (16), such as the solder ball diameter, array pitch, array quantity, and the position of the first solder ball to be suctioned, is encoded and recorded, via a barcode, two-dimensional code, or the like, on the upper surface of the solder ball information recording unit (25). By using a mark imaging camera (23), with which the component mounter is equipped, to photograph the solder ball information recording unit (25), and recognizing the code via image recognition, the solder ball information is read and automatically set.
(FR)Une unité d'enregistrement d'informations de bille de soudure (25) est disposée sur la surface supérieure d'une plaque d'alignement de bille (16) d'un système d'alimentation en billes de soudure (11) qui fournit des billes de soudure à un dispositif de montage de composants. Les informations (« informations de bille de soudure ») se rapportant aux billes de soudure disposées sur la plaque d'alignement de bille (16), telles que le diamètre de la bille de soudure, le pas du réseau, la quantité de réseau, et la position de la première bille de soudure devant être aspirée, sont codées et enregistrées, par l'intermédiaire d'un code à barres, d'un code bidimensionnel, ou analogue, sur la surface supérieure de l'unité d'enregistrement d'informations de bille de soudure (25). En utilisant une caméra d'imagerie de repère (23), dont est équipée le dispositif de montage de composants, pour photographier l'unité d'enregistrement d'informations de bille de soudure (25), et en reconnaissant le code par l'intermédiaire d'une reconnaissance d'image, les informations de bille de soudure sont lues et réglées automatiquement.
(JA) 部品実装機に半田ボールを供給する半田ボールフィーダ(11)のボール整列板(16)の上面には、半田ボール情報記録部(25)が設けられ、該半田ボール情報記録部(25)の上面には、ボール整列板(16)に配列された半田ボールに関する情報である半田ボールの径、配列ピッチ、配列個数、最初に吸着する半田ボールの位置等の情報(以下「半田ボール情報」という)がバーコード、2次元コード等でコード化されて記録されている。部品実装機に装備されたマーク撮像用のカメラ(23)で半田ボール情報記録部(25)を撮像してコードを画像認識することで半田ボール情報を読み取って自動的に設定する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)