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1. (WO2016110938) SYSTÈME D'ALIMENTATION EN BILLES DE SOUDURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/110938    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/050064
Date de publication : 14.07.2016 Date de dépôt international : 05.01.2015
CIB :
H05K 3/34 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H05K 13/02 (2006.01)
Déposants : FUJI MACHINE MFG. CO.,LTD. [JP/JP]; 19, Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686 (JP)
Inventeurs : MURASE, Hiroki; (JP)
Mandataire : KAKO, Muneo; (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SOLDER BALL FEEDER
(FR) SYSTÈME D'ALIMENTATION EN BILLES DE SOUDURE
(JA) 半田ボールフィーダ
Abrégé : front page image
(EN)A solder ball feeder (11) is provided with a dropped ball collecting means (51) for collecting solder balls that fell down from a lower-edge opening of a squeegee (27) into the solder ball feeder (11). The dropped ball collecting means (51) comprises: a dropped ball collecting case (52) detachably mounted in the center of the solder ball feeder (11); and a dropped ball gathering slope (53) on which solder balls that fell down into the solder ball feeder (11) roll into the dropped ball collecting case (52). With such a configuration, it is possible to simply collect, via the dropped ball collecting means (51), solder balls that fell down into the solder ball feeder (11), even if many solder balls inside the squeegee (27) fell down into the solder ball feeder (11) from the lower-edge opening of the squeegee (27).
(FR)La présente invention concerne un système d'alimentation en billes de soudure (11) qui est pourvu d'un moyen de collecte de billes tombées (51) pour collecter, dans le système d'alimentation en billes de soudure (11), des billes de soudure qui sont tombées d'une ouverture de bord inférieur d'une raclette (27). Le moyen de collecte de billes tombées (51) comprend : un boîtier de collecte de billes tombées (52) monté amovible dans le centre du système d'alimentation en billes de soudure (11); et une pente de rassemblement de billes tombées (53) sur laquelle des billes de soudure qui sont tombées dans le système d'alimentation en billes de soudure (11) roulent vers le boîtier de collecte de billes tombées (52). Grâce à une telle configuration, il est possible de collecter simplement, par l'intermédiaire du moyen de collecte de billes tombées (51), des billes de soudure qui sont tombées dans le système d'alimentation en billes de soudure (11), même si de nombreuses billes de soudure à l'intérieur de la raclette (27) sont tombées dans le système d'alimentation en billes de soudure (11) à partir de l'ouverture de bord inférieur de la raclette (27).
(JA) 半田ボールフィーダ(11)は、スキージ(27)の下端開口から半田ボールフィーダ(11)の内部に零れ落ちた半田ボールを回収する落下ボール回収手段(51)を備える。落下ボール回収手段(51)は、半田ボールフィーダ(11)の中央付近に脱着可能に取り付けられた落下ボール回収ケース(52)と、該半田ボールフィーダ(11)の内部に零れ落ちた半田ボールを落下ボール回収ケース(52)内へ向かって転がす落下ボール収集スロープ(53)とから構成されている。この構成では、スキージ(27)内の多数の半田ボールがスキージ(27)の下端開口から半田ボールフィーダ(11)の内部に零れ落ちた場合でも、半田ボールフィーダ(11)の内部に零れ落ちた半田ボールを落下ボール回収手段(51)によって簡単に回収することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)