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1. (WO2016107756) PRODUIT SEMI-FINI COMPRENANT UNE PLURALITÉ DE SONDES DE CONTACT POUR UNE TÊTE DE TEST ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/107756    N° de la demande internationale :    PCT/EP2015/080419
Date de publication : 07.07.2016 Date de dépôt international : 18.12.2015
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    22.07.2016    
CIB :
G01R 3/00 (2006.01)
Déposants : TECHNOPROBE S.P.A. [IT/IT]; Via Cavalieri di Vittorio Veneto, 2 23870 Cernusco Lombardone (Lecco) (IT)
Inventeurs : CRIPPA, Giuseppe; (IT).
CRIPPA, Roberto; (IT)
Mandataire : FERRARI, Barbara; (IT)
Données relatives à la priorité :
MI2014A002287 (102014902319649) 30.12.2014 IT
Titre (EN) SEMI-FINISHED PRODUCT COMPRISING A PLURALITY OF CONTACT PROBES FOR A TESTING HEAD AND RELATED MANUFACTURING METHOD
(FR) PRODUIT SEMI-FINI COMPRENANT UNE PLURALITÉ DE SONDES DE CONTACT POUR UNE TÊTE DE TEST ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)It is described a manufacturing method of a semi-finished product (15) comprising a plurality of contact probes (10) for a testing head of electronic devices, the method comprising the steps of: - providing a substrate (11) made of a conductive material; and defining each of the contact probes (10) by removing material from the substrate (11) so that each of the contact probes (10) turns out to be anchored to the substrate (11) by at least one bridge of material (13), that step of defining the contact probes (10) comprising a step of laser cutting, in correspondence with a contour of the contact probes (10) and of that at least one bridge of material (13).
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un produit semi-fini (15) comprenant une pluralité de sondes de contact (10) pour une tête de test de dispositifs électroniques, le procédé comprenant les étapes consistant : à fournir un substrat (11) constitué d'un matériau conducteur; et à définir chacune des sondes de contact (10) en enlevant le matériau du substrat (11) de sorte que chacune des sondes de contact (10) s'avère être ancrée sur le substrat (11) par au moins un pont de matériau (13), cette étape de définition des sondes de contact (10) comprenant une étape de découpe au laser, en correspondance avec un contour des sondes de contact (10) et par cet au moins un pont de matériau (13).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)