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1. (WO2016107649) FEUILLES DE CUIVRE PELABLES, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT SANS NOYAU, ET SUBSTRAT SANS NOYAU OBTENU PAR LE PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/107649    N° de la demande internationale :    PCT/EP2014/079444
Date de publication : 07.07.2016 Date de dépôt international : 30.12.2014
CIB :
H05K 3/02 (2006.01), H05K 3/04 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : CIRCUIT FOIL LUXEMBOURG [LU/LU]; Zone Industrielle C Salzbaach L-9559 Wiltz G.D. of Luxembourg (LU)
Inventeurs : MOUZON, Julie; (BE).
PETRY, Jérôme; (BE).
VAST, Laurence; (BE)
Mandataire : THUM, Bernhard; (DE)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) PEELABLE COPPER FOILS, MANUFACTURING METHOD OF CORELESS SUBSTRATE, AND CORELESS SUBSTRATE OBTAINED BY THE MANUFACTURING METHOD
(FR) FEUILLES DE CUIVRE PELABLES, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT SANS NOYAU, ET SUBSTRAT SANS NOYAU OBTENU PAR LE PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides a ultrathin peelable copper foil for manufacturing coreless substrate, comprising a chemical treatment layer, an ultrathin functional copper layer provided below the chemical treatment layer, a metallic release layer provided below the ultrathin functional copper layer, a carrier copper layer provided below the metallic release layer, and a roughening and chemical treatment layers provided below the carrier copper layer. The present invention also provides a peelable copper foil comprising a chemical treatment layer, a carrier copper layer provided below the chemical treatment layer, a metallic release layer provided below the carrier copper layer, an ultrathin functional copper layer provided below the metallic release layer, a smooth roughening and chemical treatment layers provided below the ultrathin functional copper layer, and a primer layer provided below the smooth roughening and chemical treatment layers. The present invention also provides a method of manufacturing a coreless substrate, comprising: (a) forming the ultrathin peelable copper foil of the exemplary embodiment of the present invention as a first ultrathin peelable copper foil, (b) laminating the first ultrathin peelable copper foil on each side of a central prepreg to form a primary central core, (c) forming the ultrathin peelable copper foil of another exemplary embodiment of the present invention as the second peelable copper foil, (d) laminating the second peelable copper foil on a build-up film, (e) combining the primary central core obtained in (b) with a laminate obtained in (d), or laminating the laminate on one or both sides of the primary central core, (f) separating the metallic release layer on the carrier copper layer and the functional copper layer of the second peelable copper foil from the structure obtained in (e), and (g) removing the primary central core except for the ultrathin functional copper layer and the chemical treatment layer from the structure obtained in (f).
(FR)La présente invention concerne une feuille de cuivre pelable ultramince pour la fabrication de substrat sans noyau, comprenant une couche de traitement chimique, une couche de cuivre fonctionnelle ultramince disposée sous la couche de traitement chimique, une couche de libération métallique disposée sous la couche de cuivre fonctionnelle ultramince, une couche de cuivre de support disposée sous la couche de libération métallique, et des couches de traitement rugosifiant et chimique disposées sous la couche de cuivre de support. La présente invention concerne également une feuille de cuivre pelable comprenant une couche de traitement chimique, une couche de cuivre de support disposée sous la couche de traitement chimique, une couche de libération métallique disposée sous la couche de cuivre de support, une couche de cuivre fonctionnelle ultramince disposée sous la couche de libération métallique, des couches de traitement rugosifiant lisse et chimique disposées sous la couche de cuivre fonctionnelle ultramince, et une couche de primaire disposée sous les couches de traitement rugosifiant lisse et chimique. La présente invention concerne également un procédé de fabrication d’un substrat sans noyau, consistant : (a) à former la feuille de cuivre pelable ultramince selon le mode de réalisation illustratif de la présente invention en tant que première feuille de cuivre pelable ultramince, (b) à stratifier la première feuille de cuivre pelable ultramince de part et d’autre d’un préimprégné central pour former un noyau central primaire, (c) à former la feuille de cuivre pelable ultramince selon un autre mode de réalisation illustratif de la présente invention en tant que deuxième feuille de cuivre pelable, (d) à stratifier la deuxième feuille de cuivre pelable sur une pellicule de surépaisseur, (e) à combiner le noyau central primaire obtenu en (b) avec un stratifié obtenu en (d), ou à stratifier le stratifié sur un côté ou sur les deux côtés du noyau central primaire, (f) à séparer la couche de libération métallique sur la couche de cuivre de support et la couche de cuivre fonctionnelle de la deuxième couche de cuivre pelable de la structure obtenue en (e), et (g) à retirer le noyau central primaire à l’exception de la couche de cuivre fonctionnelle ultramince et de la couche de traitement chimique de la structure obtenue en (f).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)