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1. (WO2016107146) ADHÉSIF À LIAISON TEMPORAIRE POUR LE TRAITEMENT DE PLAQUETTE MINCE ET PROCÉDÉ DE PRÉPARATION ASSOCIÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/107146    N° de la demande internationale :    PCT/CN2015/084687
Date de publication : 07.07.2016 Date de dépôt international : 21.07.2015
CIB :
C09J 133/04 (2006.01), C09J 133/12 (2006.01), C09J 125/02 (2006.01), C09J 125/16 (2006.01), C09J 167/00 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01)
Déposants : SHENZHEN INSTITUTES OF ADVANCED TECHNOLOGY [CN/CN]; No. 1068, Xueyuan Avenue, Xili University Town, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518055 (CN)
Inventeurs : SUN, Rong; (CN).
SHUAI, Xingtian; (CN).
DENG, Libo; (CN).
ZHANG, Guoping; (CN).
GUO, Huizi; (CN)
Mandataire : BEYOND ATTORNEYS AT LAW; F6, Xijin Centre 39 Lianhuachi East Rd., Haidian District Beijing 100036 (CN)
Données relatives à la priorité :
201410855541.2 31.12.2014 CN
Titre (EN) TEMPORARY BONDING ADHESIVE FOR PROCESSING THIN WAFER AND PREPARATION METHOD THEREOF
(FR) ADHÉSIF À LIAISON TEMPORAIRE POUR LE TRAITEMENT DE PLAQUETTE MINCE ET PROCÉDÉ DE PRÉPARATION ASSOCIÉ
(ZH) 一种用于薄晶圆加工的临时键合胶及其制备方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed in the present invention are a temporary bonding adhesive for processing a thin wafer and a preparation method thereof. Per 100 total parts by weight of the temporary bonding adhesive, the temporary boding adhesive comprises 55 to 70 parts by weight of a solvent and 30 to 45 parts by weight of a base resin dissolved or dispersed in the solvent. The base resin is a high polymer or a high polymer blend having a thermal decomposition temperature above 320˚C and a melt index above 24. The temporary bonding adhesive advantageously has a high thermal stability and a high corrosion resistance; furthermore, bonding/de-bonding of the temporary bonding adhesive is efficient, thus allowing easy cleaning of the residual adhesive layer, and preparation of the temporary bonding adhesive is economical.
(FR)La présente invention concerne un adhésif à liaison temporaire pour le traitement d'une plaquette mince et un procédé de préparation associé. Pour 100 parties totales en poids de l'adhésif à liaison temporaire, l'adhésif à liaison temporaire comprend 55 à 70 parties en poids d'un solvant et 30 à 45 parties en poids d'une résine de base dissoute ou dispersée dans le solvant. La résine de base est un haut polymère ou un mélange de haut polymère ayant une température de décomposition thermique supérieure à 320 °C et un indice de fusion supérieur à 24. L'adhésif à liaison temporaire présente avantageusement une stabilité thermique élevée et une résistance élevée à la corrosion; en outre, la liaison/décollement de l'adhésif à liaison temporaire est efficace, permettant ainsi un nettoyage facile de la couche d'adhésif résiduel, et la préparation de l'adhésif à liaison temporaire est économique.
(ZH)本发明公开了一种用于薄晶圆加工的临时键合胶及其制备方法。该临时键合胶以临时键合胶的总质量为100份数计,包含55~70份的溶剂以及溶解或分散于溶剂中的30~45份基础树脂,所述基础树脂为热分解温度为320℃以上、熔融指数为24以上的高聚物或者共混高聚物,由此临时键合胶具有热稳定性高、抗腐蚀性强的优点,同时其键合/解键合效率高,残余粘接层易清洗,制备成本较为经济。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)