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1. (WO2016107133) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ À COMBINAISON RIGIDITÉ-SOUPLESSE À CONDUCTION THERMIQUE DIRECTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/107133    N° de la demande internationale :    PCT/CN2015/083800
Date de publication : 07.07.2016 Date de dépôt international : 10.07.2015
CIB :
H05K 1/14 (2006.01)
Déposants : ZTE CORPORATION [CN/CN]; ZTE Plaza, Keji Road South, Hi-Tech Industrial Park Nanshan Shenzhen, Guangdong 518057 (CN)
Inventeurs : WANG, Chao; (CN)
Mandataire : AFD CHINA INTELLECTUAL PROPERTY LAW OFFICE; Suite B 1601A, 8 Xue Qing Rd.Haidian Beijing 100192 (CN)
Données relatives à la priorité :
201410848358.X 29.12.2014 CN
Titre (EN) DIRECTLY THERMALLY CONDUCTIVE RIGID-FLEXIBLE COMBINATION CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ À COMBINAISON RIGIDITÉ-SOUPLESSE À CONDUCTION THERMIQUE DIRECTE
(ZH) 直接导热的软硬结合电路板
Abrégé : front page image
(EN)A directly thermally conductive rigid-flexible combination circuit board, being an integrated piece comprising a rigid board, a bending segment and a soft board; a plurality of copper layers are provided in the rigid board; the soft board is formed by extending outwards at least one end of the copper layer in the rigid board and laminating the same; the bending segment is a larger flexible segment formed between the soft board and the rigid board when the copper layer extends outwards, the soft board can be used to rapidly and directly exchange heat generated from operating a rigid board chip, and the bending segment is a transition area from the rigid board to the soft board, thus flexibly adjusting a position of the soft board corresponding to the rigid board according to space and requirements. Since the bending segment and the soft board both are formed by extending outwards the copper layer in the rigid board, the heat is directly and rapidly exchanged when a chip of a mobile terminal is operating, thus improving operating performance of the chip and user comfort.
(FR)L'invention concerne une carte de circuit imprimé à combinaison rigidité-souplesse et à conduction thermique directe qui est une pièce intégrée comprenant une carte rigide, un segment de flexion et une carte souple ; une pluralité de couches de cuivre sont disposées dans la carte rigide ; la carte souple est formée par extension vers l'extérieur et par la stratification d'au moins une extrémité de la couche de cuivre de la carte rigide ; le segment de flexion est un segment souple plus grand formé entre la carte souple et la carte rigide quand la couche de cuivre s'étend vers l'extérieur, la carte souple peut être utilisée pour échanger rapidement et directement de la chaleur générée par le fonctionnement d'une puce de la carte rigide, et le segment de flexion est une zone de transition de la carte rigide à la carte souple, ce qui permet d'ajuster avec flexibilité une position de la carte souple correspondant à la carte rigide en fonction de l'espace et des exigences. Étant donné que le segment de flexion et la carte souple sont tous les deux formés par extension, vers l'extérieur, de la couche de cuivre de la carte rigide, la chaleur est échangée directement et rapidement lorsqu'une puce d'un terminal mobile est en fonctionnement, ce qui permet d'améliorer l'efficacité du fonctionnement de la puce et le confort de l'utilisateur.
(ZH)一种直接导热的软硬结合电路板,其为包括硬板、弯折段和软板的整体件。其中,所述硬板内有若干层铜层;所述软板由硬板中的铜层至少一端向外延伸并叠合形成;所述弯折段为铜层向外延伸时在所述软板和所述硬板之间形成的柔度较大区段,软板可以用来将硬板芯片运行产生的热量快速直接导出,弯折段为硬板向软板的过渡区,可以根据空间及需要灵活调整软板相对硬板的位置。由于弯折段和软板均为硬板中的铜层向外延伸形成,可实现在移动终端的芯片运行时,直接快速将热量导出,从而改善了芯片的运行性能,提高用户的使用舒适度。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)