WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2016107066) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE, EXEMPTE D'HALOGÈNE ET PRÉIMPRÉGNÉ ET STRATIFIÉ DE CIRCUIT IMPRIMÉ L'UTILISANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/107066    N° de la demande internationale :    PCT/CN2015/080538
Date de publication : 07.07.2016 Date de dépôt international : 01.06.2015
CIB :
C08L 63/00 (2006.01), C08G 59/40 (2006.01), C08L 85/02 (2006.01), C08K 3/36 (2006.01), C08K 5/5333 (2006.01), B32B 27/04 (2006.01), B32B 15/092 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; No. 5 Western Industry Road, Songshan Lake National High-Tech Industrial Development Zone Dongguan, Guangdong 523808 (CN)
Inventeurs : YOU, Jiang; (CN).
HUANG, Tianhui; (CN).
YANG, Zhongqiang; (CN)
Mandataire : BEYOND ATTORNEYS AT LAW; F6, Xijin Centre 39 Lianhuachi East Rd., Haidian District Beijing 100036 (CN)
Données relatives à la priorité :
201410834617.3 29.12.2014 CN
Titre (EN) HALOGEN-FREE THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, AND PREPREG AND PRINTED CIRCUIT LAMINATE USING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE, EXEMPTE D'HALOGÈNE ET PRÉIMPRÉGNÉ ET STRATIFIÉ DE CIRCUIT IMPRIMÉ L'UTILISANT
(ZH) 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料以及印制电路用层压板
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a halogen-free thermosetting resin composition, and a prepreg and a printed circuit laminate using the same. Based on 100 parts by weight of an organic solid matter, the halogen-free thermosetting resin composition comprises: (A) 30 to 60 parts of halogen-free epoxy resin, (B) a first curing agent: 5 to 30 parts of phosphorus-containing bisphenol, (C) a second curing agent: 5 to 30 parts of dicyclopentadiene phenolic aldehyde, and (D) a phosphorus-containing flame retardant. The prepreg and the printed circuit laminate manufactured by using the halogen-free thermosetting resin composition provided in the present invention have a high glass transition temperature, excellent dielectric performance, a low water absorption, good thermal resistance and good processability, and can provide halogen-free flame retardance up to UL94V-0.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine thermodurcissable exempte d'halogène et un préimprégné et un stratifié de circuit imprimé l'utilisant. Sur base de 100 parties en poids d'une matière solide organique, la composition de résine thermodurcissable exempte d'halogène comprend : (A) 30 à 60 parties de résine époxyde exempte d'halogène, (B) un premier agent de durcissement : 5 à 30 parties de bisphénol contenant du phosphore, C) un deuxième agent de durcissement : 5 à 30 parties d'aldéhyde dicyclopentadiènephénolique et (D) un agent ignifuge contenant du phosphore. Le préimprégné et le stratifié de circuit imprimé fabriqués par l'utilisation de la composition de résine thermodurcissable exempte d'halogène de la présente invention présentent une température de transition vitreuse élevée, une excellente performance diélectrique, une faible absorption d'eau, une bonne résistance thermique et une bonne aptitude au traitement et peuvent conférer un effet retardateur de flamme, exempt d'halogène, de jusqu'à UL94V-0.
(ZH)本发明涉及一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料及印制电路用层压板。所述无卤热固性树脂组合物,有机固化物按100重量份计,包含(A)无卤环氧树脂30~60重量份;(B)第一固化剂:含磷双酚5~30重量份;(C)第二固化剂:双环戊二烯型酚醛5~30重量份;(D)含磷阻燃剂。本发明所提供的无卤热固性树脂组合物制成的预浸料及印制电路用层压板,具有高玻璃化转变温度、优异的介电性能、低吸水率、高耐热性和良好的工艺加工性,并能实现无卤阻燃,达到UL94V-0。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)