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1. (WO2016106766) LIQUIDE DE POLISSAGE MÉCANIQUE-CHIMIQUE ET PROCÉDÉ D'APPLICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/106766    N° de la demande internationale :    PCT/CN2015/000899
Date de publication : 07.07.2016 Date de dépôt international : 14.12.2015
CIB :
C09G 1/02 (2006.01)
Déposants : ANJI MICROELECTRONICS (SHANGHAI) CO., LTD [CN/CN]; 1st-3rd Floor, Building E, No.889, Bibo Road Zhangjiang Hi-tech Park, Pudong New Area Shanghai 201203 (CN)
Inventeurs : GAO, Yuan; (CN).
JING, Jianfen; (CN).
WANG, Yuchun; (CN).
ZHANG, Jian; (CN).
CAI, Xinyuan; (CN).
QIU, Tengfei; (CN)
Mandataire : HANHONG LAW FIRM; (CN)
Données relatives à la priorité :
201410856726.5 29.12.2014 CN
Titre (EN) CHEMICAL MECHANICAL POLISHING LIQUID AND APPLICATION THEREOF
(FR) LIQUIDE DE POLISSAGE MÉCANIQUE-CHIMIQUE ET PROCÉDÉ D'APPLICATION
(ZH) 一种化学机械抛光液及其应用
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a method. A silicon-containing organic compound is adopted. A significant synergistic effect exists between the silicon-containing compound and other complexing agents, so as to greatly increase the polishing rate of silicon dioxide. Meanwhile, under high electrolyte ionic strength conditions, abrasive particles can be stabilized, and the stability of pH of the polishing liquid is improved, namely, the set pH of the abrasive particles is kept unchanged.
(FR)L'invention concerne un procédé. Un composé organique contenant du silicium est utilisé. Un effet synergique important existe entre le composé contenant du silicium et d'autres agents complexants, de manière à augmenter considérablement le taux de polissage de dioxyde de silicium. Entretemps, dans des conditions de force ionique élevée en électrolyte, des particules abrasives peuvent être stabilisées et la stabilité du pH du liquide de polissage est améliorée, à savoir le pH défini des particules abrasives est maintenu inchangé.
(ZH)本发明公开一种方法,采用含硅的有机化合物,该含硅化合物和其他络合剂之间存在显著的协同作用,大幅提高二氧化硅的抛光速度。同时,在高电解质离子强度时,能够稳定研磨颗粒,提高抛光液pH的稳定性,即维持研磨颗粒的设定pH不发生变化。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)