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1. WO2016098697 - STRATIFIÉ EN FEUILLE POUR FORMATION DE FILM DE RÉSINE

Numéro de publication WO/2016/098697
Date de publication 23.06.2016
N° de la demande internationale PCT/JP2015/084790
Date du dépôt international 11.12.2015
CIB
H01L 21/683 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683pour le maintien ou la préhension
B32B 38/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
38Opérations auxiliaires liées aux procédés de stratification
C09J 7/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
02sur supports
C09J 201/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
201Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
H01L 21/301 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
301pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
CPC
B32B 38/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
38Ancillary operations in connection with laminating processes
C09J 201/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
201Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
C09J 7/20
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
20characterised by their carriers
H01L 21/683
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
Déposants
  • リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 布施 啓示 FUSE, Keishi
  • 柄澤 泰紀 KARASAWA, Yasunori
  • 佐川 雄太 SAGAWA, Yuta
Mandataires
  • 前田・鈴木国際特許業務法人 MAEDA & SUZUKI
Données relatives à la priorité
2014-25712819.12.2014JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SHEET LAMINATE FOR FORMING RESIN FILM
(FR) STRATIFIÉ EN FEUILLE POUR FORMATION DE FILM DE RÉSINE
(JA) 樹脂膜形成用シート積層体
Abrégé
(EN)
[Problem] To provide a sheet laminate for forming a resin film, whereby it becomes possible to deliver a resin film formation sheet from a release sheet easily and it also becomes possible to adhere the resin film formation sheet onto an object of interest in a steady manner. [Solution] A sheet laminate for forming a resin film according to the present invention is so configured that a release sheet is laminated on a resin film formation layer side of a resin film formation sheet composed of a support sheet and a resin film formation layer, wherein the release sheet has no incision that is located on the resin film formation layer side surface thereof and along the outer periphery of the resin film formation layer.
(FR)
La présente invention vise à proposer un stratifié en feuille pour formation de film de résine, ce par quoi il devient possible de fournir une feuille de formation de film de résine à partir d'une feuille anti-adhésive facilement et il devient également possible de faire adhérer la feuille de formation de film de résine sur un objet d'intérêt d'une manière stable. À cet effet, un stratifié en feuille pour formation de film de résine selon la présente invention est conçu de telle sorte qu'une feuille anti-adhésive est stratifiée sur un côté couche de formation de film de résine d'une feuille de formation de film de résine composée d'une feuille de support et d'une couche de formation de film de résine, la feuille anti-adhésive n'ayant pas d'incision qui est située sur sa surface côté couche de formation de film de résine et le long de la périphérie extérieure de la couche de formation de film de résine.
(JA)
 【課題】剥離シートから樹脂膜形成用シートを繰り出すことが容易であり、被着体への貼付を安定して行うことができる樹脂膜形成用シート積層体を提供すること。 【解決手段】本発明に係る樹脂膜形成用シート積層体は、支持シートと樹脂膜形成層とを含む樹脂膜形成用シートの樹脂膜形成層側に剥離シートを積層してなり、剥離シートは、樹脂膜形成層側の面から樹脂膜形成層の外周部に沿って切込部を有しない。 
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