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1. WO2016093763 - DISPOSITIF DE DÉTECTION D'EMPREINTES DIGITALES

Numéro de publication WO/2016/093763
Date de publication 16.06.2016
N° de la demande internationale PCT/SE2015/051318
Date du dépôt international 09.12.2015
CIB
G06K 9/00 2006.01
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
KRECONNAISSANCE DES DONNÉES; PRÉSENTATION DES DONNÉES; SUPPORTS D'ENREGISTREMENT; MANIPULATION DES SUPPORTS D'ENREGISTREMENT
9Méthodes ou dispositions pour la lecture ou la reconnaissance de caractères imprimés ou écrits ou pour la reconnaissance de formes, p.ex. d'empreintes digitales
A61B 5/1172 2016.01
ANÉCESSITÉS COURANTES DE LA VIE
61SCIENCES MÉDICALE OU VÉTÉRINAIRE; HYGIÈNE
BDIAGNOSTIC; CHIRURGIE; IDENTIFICATION
5Mesure servant à établir un diagnostic; Identification des individus
117Identification des personnes
1171basée sur la morphologie ou l’aspect de leur corps ou de parties de celui-ci
1172utilisant des empreintes digitales
CPC
G06F 3/044
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
3Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
044by capacitive means
G06F 3/0488
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
3Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
048Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI]
0487using specific features provided by the input device, e.g. functions controlled by the rotation of a mouse with dual sensing arrangements, or of the nature of the input device, e.g. tap gestures based on pressure sensed by a digitiser
0488using a touch-screen or digitiser, e.g. input of commands through traced gestures
G06K 9/0002
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
9Methods or arrangements for reading or recognising printed or written characters or for recognising patterns, e.g. fingerprints
00006Acquiring or recognising fingerprints or palmprints
00013Image acquisition
0002by non-optical methods, e.g. by ultrasonic or capacitive sensing
G06K 9/00053
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
9Methods or arrangements for reading or recognising printed or written characters or for recognising patterns, e.g. fingerprints
00006Acquiring or recognising fingerprints or palmprints
00013Image acquisition
00053Protecting the fingerprint sensor against damage caused by the finger
G06K 9/209
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
9Methods or arrangements for reading or recognising printed or written characters or for recognising patterns, e.g. fingerprints
20Image acquisition
209Sensor details, e.g. position, configuration, special lenses
H01L 2224/48471
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
484Connecting portions
4847the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
48471the other connecting portion not on the bonding area being a ball bond, i.e. wedge-to-ball, reverse stitch
Déposants
  • FINGERPRINT CARDS AB [SE]/[SE]
Inventeurs
  • LUNDAHL, Karl
Mandataires
  • KRANSELL & WENNBORG KB
Données relatives à la priorité
1451527-411.12.2014SE
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) FINGERPRINT SENSING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE DÉTECTION D'EMPREINTES DIGITALES
Abrégé
(EN)
The present invention relates to a fingerprint sensing device and to a method of manufacturing such a device. The device comprises a substrate with readout circuitry, a sensing chip arranged on the substrate. The sensing chip comprising a plurality of sensing elements having a surface defining a sensing plane, each sensing element being configured to provide a signal indicative of an electromagnetic coupling between a sensing element and a finger placed on the sensing device; bond wires arranged between bond pads located on the sensing chip on the substrate, respectively,to electrically connect the sensing chip to the readout circuitry. A portion of the bond wire protrudes above the chip and an adhesive is arranged on the sensing chip to covering to cover the chip so that the portion of the bond wire protruding above the chip is embedded in the adhesive. A protective plate is attached to the sensing chip by the adhesive. The protective plate forms an exterior.
(FR)
La présente invention concerne un dispositif de détection d'empreintes digitales et un procédé de fabrication d'un tel dispositif. Le dispositif comprend un substrat avec des circuits de lecture, et une puce de détection disposée sur le substrat. La puce de détection comprend plusieurs éléments de détection ayant une surface définissant un plan de détection, chaque élément de détection étant configuré pour fournir un signal représentant un couplage électromagnétique entre un élément de détection et un doigt placé sur le dispositif de détection; des fils de connexion sont disposés entre des plots de connexion situés sur la puce de détection sur le substrat, respectivement, pour connecter électriquement la puce de détection aux circuits de lecture. Une partie du fil de connexion dépasse au-dessus de la puce, et un adhésif est disposé sur la puce de détection afin de recouvrir la puce de sorte que la partie du fil de connexion faisant saillie au-dessus de la puce soit noyée dans l'adhésif. Une plaque de protection est fixée à la puce de détection par l'adhésif. La plaque de protection forme un extérieur.
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