Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2016093284 - DISPOSITIF ET PROCÉDÉ D'EMPILEMENT DE SUBSTRATS

Numéro de publication WO/2016/093284
Date de publication 16.06.2016
N° de la demande internationale PCT/JP2015/084570
Date du dépôt international 09.12.2015
CIB
H01L 21/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
B23K 20/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
20Soudage non électrique par percussion ou par une autre forme de pression, avec ou sans chauffage, p.ex. revêtement ou placage
H01L 21/677 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
677pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
CPC
B23K 20/002
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
20Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
002specially adapted for particular articles or work
B23K 20/023
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
20Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
02by means of a press ; ; Diffusion bonding
023Thermo-compression bonding
B23K 20/24
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
20Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
24Preliminary treatment
B23K 2101/40
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2101Articles made by soldering, welding or cutting
36Electric or electronic devices
40Semiconductor devices
B23K 37/0408
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
37Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
04for holding or positioning work
0408for planar work
B65H 31/34
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
31Pile receivers
34Apparatus for squaring-up piled articles
Déposants
  • 株式会社ニコン NIKON CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 菅谷 功 SUGAYA Isao
  • 岡本 和也 OKAMOTO Kazuya
  • 三ッ石 創 MITSUISHI Hajime
  • 福田 稔 FUKUDA Minoru
Mandataires
  • 龍華国際特許業務法人 RYUKA IP LAW FIRM
Données relatives à la priorité
2014-25042710.12.2014JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SUBSTRATE STACKING DEVICE AND SUBSTRATE STACKING METHOD
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ D'EMPILEMENT DE SUBSTRATS
(JA) 基板重ね合わせ装置および基板重ね合わせ方法
Abrégé
(EN)
Provided is a substrate stacking device, which is a substrate stacking device for stacking a first substrate and a second substrate by enlarging a contact region between the first substrate and the second substrate, parts of which are in contact, starting from the parts. The amount of deformation arising in a plurality of directions at least on the first substrate varies when the contact region is enlarged, and a suppressing unit is provided for suppressing offsetting between the first substrate and the second substrate because of differences in the amount of deformation. In the substrate stacking device, the suppressing unit may suppress offsetting such that the amount of offsetting is equal to or less than a prescribed value.
(FR)
L'invention concerne un dispositif d'empilement de substrats, qui est un dispositif d'empilement de substrats destiné à empiler un premier substrat et un deuxième substrat en agrandissant une région de contact entre le premier substrat et le deuxième substrat, dont des parties sont en contact, en commençant par les parties en question. L'amplitude de déformation qui apparaît dans une pluralité de directions au moins sur le premier substrat varie lorsque la région de contact est agrandie, et une unité limitatrice est mise en place pour limiter un décalage entre le premier substrat et le deuxième substrat dû à des différences dans l'amplitude de déformation. Dans le dispositif d'empilement de substrats, l'unité limitatrice est susceptible de limiter le décalage de telle façon que l'amplitude du décalage soit inférieure ou égale à une valeur prescrite.
(JA)
 基板重ね合わせ装置であって、一部が接触した第1基板および第2基板の接触領域を一部から広げて第1基板と第2基板とを互いに重ね合わせる基板重ね合わせ装置であって、接触領域が広がるときに、少なくとも第1基板の複数の方向に生じる変形量が異なり、変形量の違いによる第1基板および第2基板の間の位置ずれを抑制する抑制部を備える。上記基板重ね合わせ装置において、抑制部は、位置ずれの量が所定の値以下になるように位置ずれを抑制してもよい。
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international